銀-銅復(fù)合粉的制備及性能研究.pdf

1、銀粉是電子工業(yè)上應(yīng)用最多的原料之一，但因價格昂貴，所以使用銀作為原料成本較高。銅粉可作為銀粉的替代品，然而其抗氧化能力較差。銀-銅復(fù)合粉以其優(yōu)良的性能和低廉的價格吸引了許多研究工作者的關(guān)注。 本文采用化學(xué)鍍在微米級（5-6μm）銅粉表面鍍銀制備了銀-銅復(fù)合粉。首先通過預(yù)處理去除銅粉表面的有機保護物，保證處理后的銅粉不會漂浮在水溶液表面。 然后以葡萄糖將銀氨離子還原為銀使之沉積在銅的表面，研究了銀鹽用量、化學(xué)鍍次數(shù)、活化工

2、藝、鍍后熱處理溫度等工藝條件對銀-銅復(fù)合粉物相、粒徑、表面銀含量、銀膜結(jié)構(gòu)等的影響。研究表明銀-銅復(fù)合粉的物相主要為銀和銅，并且隨著銀鹽用量的增加，X 射線衍射圖譜中銀相對于銅的衍射峰強度增加；化學(xué)鍍次數(shù)的增加能減少銅粉表面高活性銅原子的數(shù)目，有效地防止Cu2O 雜質(zhì)的生成；活化工藝會影響粉體的粒徑，直接鍍銀顆粒尺寸主要為8～20μm，而活化后鍍銀的顆粒尺寸主要為6～10μm?；瘜W(xué)鍍銀得到的銀膜主要是銀顆粒在銅粉表面的堆積，對銀-銅復(fù)合

3、粉進行熱處理能將銅粉表面納米級銀顆粒熔融，使之形成連續(xù)的銀膜。 本文還采用行星式球磨機將球狀粉球磨成片狀粉，粉體粒徑都在20μm 左右。先鍍后磨樣品表面比較平滑，沒有銀的小顆粒的堆積，形成了連續(xù)的銀膜。先磨后鍍樣品有很多銀顆粒堆積在銅粉表面，形成的銀層比較疏松、粗糙。 采用熱重分析法分析了銀-銅復(fù)合粉的抗氧化性能。銀-銅復(fù)合粉比銅粉的初始氧化溫度高，隨著銀鹽用量的增加抗氧化能力增強。在一定銀鹽用量條件下，化學(xué)鍍次數(shù)的增加