液相還原法制備銀與銀銅復合粉的研究.pdf

1、超細銀粉及銀系粉末作為貴金屬粉末，在光、電、磁、熱以及催化等領(lǐng)域具有廣泛的應用。銀粉及銀銅復合粉末作為電子工業(yè)用基礎功能材料，粉體的質(zhì)量和性能取決于它的制備工藝，本文采用液相還原法研究了超細銀粉與銀銅復合粉的制備以及各項因素對其形成的影響，并考查了銀銅復合粉的抗氧化性與電學性能。
　　 通過調(diào)整工藝因素，采用液相還原法，可制備0.5～2.0μm的粒徑可控的球形高純超細銀粉。考查了不同還原劑和表面保護劑對銀粉的形貌和粒度的影響；以

2、抗壞血酸(C6H8O6)和AgNO3為原料，聚乙烯吡咯烷酮(PVP)為表面保護劑，研究了各項工藝因素如反應物濃度、溫度、PH值、攪拌速率、PVP用量等對銀粉粒度大小及分布的影響規(guī)律，結(jié)果發(fā)現(xiàn)銀粉粒徑及粒度分布寬度隨C6H8O6濃度的增加而變大，隨PVP的用量及攪拌速率的增大而減??；銀粉的粒徑隨AgNO3濃度的增加先增大后變小，隨還原溫度T的升高而減小，但當T＞60℃時，銀粉形態(tài)不規(guī)則，粒度分布變寬。PH是影響銀粉粒徑及分布的重要因素，2

3、＜PH＜9時，銀粉粒徑及粒度分布寬度隨PH值的增加先減小后增大，PH=6時，粒徑達到峰值2.2μm，PH＞6時，銀粉的粒徑及粒度分布寬度又依次減小。
　　 采用共沉淀法制備出銀銅復合粉，其在常溫下具有一定的抗氧化性；在AgNO3和CuSO4的濃度比為1∶1條件下制備的銀銅粉形態(tài)較好，為鑲嵌型塊狀顆粒；PVP添加量為1.0[m(AgNO3)+m(CuSO4)]制備的銀銅復合粉分散性良好；C6H8O6濃度為0.6mol/L可制備出有

4、大量銀粒鑲嵌在銅顆粒表面的銀銅復合粉。銀銅復合粉的粒徑隨C6H8O6濃度的增加而增大；銀銅粉粒徑隨還原溫度T的升高先減小后增大，T再繼續(xù)升高粒徑又小幅度減??；其粒徑受PH值影響較大，隨PH的升高先減小后增大。
　　 采用優(yōu)化的工藝：T=70℃，PH=11，C(AgNO3)∶C(CuSO4)=1∶1，C6H8O6濃度為0.6mol/L，制備的銀銅粉顆粒形貌呈包覆型，氧化溫度為285℃，比單一銅粉提高了140℃，且氧化增重較少，抗氧