半導體工業(yè)生產(chǎn)封裝工序動態(tài)溫度采集系統(tǒng)開發(fā)及工藝控制優(yōu)化.pdf

1、半導體陶瓷封裝是一種比較特殊的封裝形式，采用此類封裝的半導體芯片可直接應用于大功率工作環(huán)境中。目前半導體陶瓷封裝形式由于其制造工藝的復雜，造成該類產(chǎn)品的制造良品率十分低下，導致成品的射頻性能和可靠性難以保證。為提高良品率和改善產(chǎn)品的性能和可靠性，本論文選擇此項目作為研究。
　　 在研究過程中，作者根據(jù)實際生產(chǎn)狀況分兩步著手：
　　 首先，研究并建立了動態(tài)溫度采集系統(tǒng)，針對半導體組裝前工序元器件封裝工序進行監(jiān)控和參數(shù)管理。

2、使用串口通訊控件MSComm，參照KOYO PLC CCM2定義設立通訊協(xié)議，建立上位機與下位機的通信，從而能夠獲取設備在生產(chǎn)過程中的實時運行溫度值，對所采集數(shù)據(jù)進行處理、保存、及超溫報警功能。本系統(tǒng)增強了設備運行可靠性，確保了溫度數(shù)據(jù)的可追溯性，實現(xiàn)了可視化溫度控制，改善了原始設備溫度狀態(tài)不可獲知、歷史狀態(tài)不可追溯的不足。同時完成數(shù)據(jù)的采集記錄到數(shù)據(jù)表，并將數(shù)據(jù)表中記錄導出到Excel文件保存，作為數(shù)據(jù)分析及進一步工藝優(yōu)化的前提。