生產(chǎn)過程成本控制在半導體封裝企業(yè)的實施.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本文結合半導體封裝產(chǎn)業(yè)特點，對半導體封裝企業(yè)生產(chǎn)過程成本控制進行了分析和研究。著重分析了半導體產(chǎn)品封裝成本結構，特性和相關經(jīng)濟技術指標。針對勞動力、材料、固定投資及管理資源等生產(chǎn)要素的成本特性，提出了具體的成本控制方法。 通過對半導體封裝企業(yè)成本控制系統(tǒng)的組成、相互關系以及成本控制的方法和控制過程的分析，結合半導體封裝行業(yè)獨特的供應鏈模式和市場競爭特點，提出了對外以市場需求為導向，通過面向整個產(chǎn)品供應鏈的價值鏈優(yōu)化重構，取得長期

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