ARM11高速電路設(shè)計(jì)與仿真.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩77頁未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡介

1、現(xiàn)代電子設(shè)備正向小型化和多功能化方向發(fā)展，因而要求其印制電路板具有高速、高集成度和高可靠性等特性。同時(shí)系統(tǒng)工作頻率的提升和信號上升沿/下降沿時(shí)間的縮短，使得互連線的傳輸線效應(yīng)越來越明顯，從而導(dǎo)致信號在傳輸過程中產(chǎn)生反射、串?dāng)_等問題，甚至產(chǎn)生電源完整性問題和電磁干擾問題。僅僅根據(jù)一些經(jīng)驗(yàn)規(guī)則進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)很難保證不出現(xiàn)信號完整性問題，更無法保證電源完整性和電磁兼容性。必須使用專業(yè)的仿真工具對PCB進(jìn)行仿真以得出符合各方面要求的設(shè)計(jì)規(guī)范。高

2、速PCB設(shè)計(jì)的難點(diǎn)已從單純的信號完整性問題，向SI、PI和EMI協(xié)同設(shè)計(jì)方向發(fā)展。
　　 本論文設(shè)計(jì)了一套ARM11核心板，并分別從信號完整性、電源完整性和電磁兼容性的角度對ARM11核心板進(jìn)行了反射、串?dāng)_、平面諧振等分析，并根據(jù)理論分析與實(shí)際經(jīng)驗(yàn)給出相應(yīng)問題的解決方法和措施。同時(shí)對PCB板的層疊結(jié)構(gòu)和DDR時(shí)序進(jìn)行了詳細(xì)的討論。
　　 在對ARM11核心板進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)過程中，運(yùn)用Cadence Allegro和Ans

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽，若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

最新文檔

評論

0/150

提交評論