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文檔簡介
1、SOI(Silicon on Insulator)技術(shù)是一種非常有潛力的新型硅技術(shù),被譽(yù)為“21世紀(jì)的硅技術(shù)”。它有著諸多的優(yōu)點(diǎn),如:提供良好的器件隔離、減少器件間的寄生效應(yīng),提高電路的工作速度,有很強(qiáng)的抗輻射能力,集成度高等。因此高壓 SOI SPIC(Smart Power IC)目前已經(jīng)成為功率集成電路發(fā)展的新領(lǐng)域。
本論文研究的基于 SOI上的高壓開關(guān)集成電路,是國防科技重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的基金項(xiàng)目?;赟OI材料的特點(diǎn),本論
2、文主要研究在SOI材料上集成高壓功率開關(guān)電路,以及適合此集成電路的數(shù)?;旌想娐吩O(shè)計(jì)方法。同時(shí),還研究了與這種電路設(shè)計(jì)相匹配的工藝流程,為工程上更好的實(shí)現(xiàn)這一混合電路提供了良好的技術(shù)平臺(tái)。
作者的主要工作是設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了SOI基上帶有D/A驅(qū)動(dòng)的高壓LDMOS功率開關(guān)電路。這種功率開關(guān)集成電路,利用了D/A變換的靈活性,運(yùn)用數(shù)字電路與高壓模擬電路混合設(shè)計(jì)方法,實(shí)現(xiàn)了采用數(shù)字控制的耐壓為300V的LDMOS功率開關(guān)集成電路。該集成電路
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