電真空組件固體灌封料及工藝研究.pdf

1、電真空組件的固體灌封是軍用電子產(chǎn)品發(fā)展的必然趨勢(shì)，但目前尚存在一些急待解決的問(wèn)題，如有機(jī)硅凝膠灌注后的脫層缺陷和環(huán)氧樹(shù)脂灌封后的耐壓、耐低溫缺陷等。本論文針對(duì)這些研制、生產(chǎn)過(guò)程中的實(shí)際問(wèn)題開(kāi)展了一系列研究。具體研究?jī)?nèi)容如下： 1．電真空組件固體灌封工藝技術(shù)研究 對(duì)電真空組件固體灌封工藝中的預(yù)烘、堵漏、真空脫泡等工序進(jìn)行研究，確定適合于電真空組件的工藝參數(shù)；研究電真空組件固體灌封料配方，并對(duì)灌封料的機(jī)械性能、耐熱性能和電氣

2、性能展開(kāi)研究，確定固化溫度和固化時(shí)間對(duì)以上性能的影響。 2．電真空組件有機(jī)硅凝膠灌封的脫層問(wèn)題研究 研究電真空組件中的印制板基體與有機(jī)硅凝膠灌封材料間的粘接性能；研究經(jīng)過(guò)表面處理劑處理的印制板基體與有機(jī)硅凝膠灌封材料間的粘結(jié)性能；研究經(jīng)過(guò)表面處理的已灌封印制板組件在加速老化試驗(yàn)后粘接性能的變化；通過(guò)對(duì)比試驗(yàn)和檢測(cè)，分析影響粘結(jié)強(qiáng)度的主要因素，確定清洗溶劑、清洗方式、表面處理劑等對(duì)印制板組件與有機(jī)硅凝膠之間的粘接性能的影響

3、規(guī)律，提出解決脫層問(wèn)題的工藝控制措施。 3．電真空組件環(huán)氧樹(shù)脂固體灌封料及工藝技術(shù)研究 針對(duì)電真空組件的特點(diǎn)，如組件內(nèi)部嵌件復(fù)雜(包含鍍銀金屬焊片、引線柱、標(biāo)準(zhǔn)絕緣薄膜、漆包線、陶瓷等等)，電氣環(huán)境特殊(電場(chǎng)、磁場(chǎng)、輻射場(chǎng))等，進(jìn)行環(huán)氧樹(shù)脂固體灌封，確定工藝條件及工藝參數(shù)，實(shí)現(xiàn)中低溫固體灌封，并通過(guò)試驗(yàn)，驗(yàn)證電真空組件固體灌封后各項(xiàng)性能指標(biāo)能否達(dá)到應(yīng)用要求。 結(jié)論： 第一，在印制板組件灌封有機(jī)硅凝膠前，對(duì)

4、印制板基體用表面處理劑進(jìn)行預(yù)處理是解決脫層的一個(gè)十分有效的方法，與此同時(shí)，結(jié)合不同的清洗劑用不同的清洗方式進(jìn)行產(chǎn)品灌封前的清潔處理，可大大提高印制板灌封件基體與有機(jī)硅凝膠之間的粘接強(qiáng)度。 第二，對(duì)電真空組件環(huán)氧樹(shù)脂灌封進(jìn)行了工藝實(shí)驗(yàn)研究。針對(duì)不同的灌封材料進(jìn)行了工藝實(shí)驗(yàn)；還做了特種變壓器的固體灌封實(shí)驗(yàn)。結(jié)果表明，HT-715型環(huán)氧樹(shù)脂與改性環(huán)氧樹(shù)脂在工藝操作性方面來(lái)講是可行的，但是耐壓方面尚未完全滿足軍用電子產(chǎn)品的使用要求。因此