宇航電纜組件灌封技術(shù)研究.pdf

1、宇航電纜組件是航天系統(tǒng)的重要組成部分，但是近些年質(zhì)量問(wèn)題層出不窮。本文針對(duì)我國(guó)宇航電纜組件的特點(diǎn)和現(xiàn)有裝聯(lián)技術(shù)中存在的問(wèn)題，參考國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電連接器的裝聯(lián)要求，完成了宇航電纜組件灌封技術(shù)的研究。論文主要研究?jī)?nèi)容如下：
　　根據(jù)宇航電纜組件的使用環(huán)境與以往航天型號(hào)的選用經(jīng)驗(yàn)以及各型號(hào)灌封材料的性能，對(duì)欲選的灌封材料進(jìn)行真空釋氣分析，完成了灌封材料的選型。研究了低壓注塑的工藝方法，完成了注塑模具的設(shè)計(jì)，制定了不同的工藝實(shí)驗(yàn)方案，經(jīng)過(guò)分

2、析實(shí)驗(yàn)結(jié)果確定了低壓注塑成型的工藝參數(shù)。研究了宇航電纜組件無(wú)尾罩灌封和艙外有尾罩灌封工藝的流程，解決了2個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：無(wú)尾罩灌封的模具設(shè)計(jì)與優(yōu)化和除氣泡工藝研究。綜合灌封膠氣泡的產(chǎn)生機(jī)理和進(jìn)行不同實(shí)驗(yàn)的對(duì)比結(jié)果分析，確定了去除氣泡的工藝方法、參數(shù)，解決了灌封的氣泡缺陷問(wèn)題。并采用超聲波檢測(cè)的方法對(duì)宇航灌封電纜樣件進(jìn)行氣泡檢測(cè)。最后對(duì)全部宇航灌封電纜組件進(jìn)行了可靠性試驗(yàn)，用金相顯微鏡和掃描電鏡分析了灌封電纜組件的焊點(diǎn)截面的微觀組織、形貌圖、