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文檔簡介
1、空間用高壓絕緣組件(簡稱高壓組件)是行波管放大器功率傳輸?shù)年P(guān)鍵部件。在我國空間行波管放大器國產(chǎn)化研制過程中,經(jīng)統(tǒng)計故障有80%是在熱真空試驗中發(fā)生的,而熱真空試驗中的故障70%以上又是由高壓組件灌封氣泡缺陷造成的,高壓組件真空灌封技術(shù)已成為制約我國空間行波管放大器應(yīng)用的瓶頸之一。為此,本文對高壓組件灌封缺陷形成機理、灌封工藝及裝備技術(shù)進行了系統(tǒng)的研究,解決了高壓組件灌封不實、灌封體內(nèi)部存有死空間或裂縫等灌封缺陷問題,形成了自主的高壓組件
2、真空灌封技術(shù)。論文主要研究內(nèi)容和成果如下:
1.針對高壓組件氣泡缺陷問題,在分析高壓組件真空灌封氣泡缺陷形成以及預(yù)防措施基礎(chǔ)上,構(gòu)建了高壓組件真空灌封氣泡生長模型,預(yù)測了高壓組件真空灌封時的真空度。為進一步完善高壓組件氣泡缺陷預(yù)防手段,構(gòu)建了高壓組件真空灌封氣泡抑制模型,分析了真空壓力浸潤過程氣泡抑制機理,預(yù)測了高壓組件真空灌封時的浸潤壓力。
2.采用CCD攝像檢測方法,對高壓組件真空灌封氣泡形成規(guī)律進行實驗
3、分析,為制定高壓組件真空灌封中真空度等基本工藝參數(shù)提供實驗依據(jù)。通過對高壓組件內(nèi)部電場分析,建立了脈沖交流直流并聯(lián)疊加的局部放電檢測方法,為高壓組件灌封氣泡缺陷的測試提供了檢測手段。
3.在高壓組件灌封氣泡缺陷機理及規(guī)律研究基礎(chǔ)上,結(jié)合力學(xué)性能、熱性能以及電性能等分析測試,確定了高壓組件真空灌封材料;通過對高壓組件灌封模具要素分析,提出了真空灌封模具精度及排氣的設(shè)計準則,研制了高壓組件灌封模具;結(jié)合工藝試驗,確定了計量配比
4、、混合度、脫氣真空度、灌封真空度、浸潤壓力等真空灌封工藝參數(shù),提出了真空灌封工藝的技術(shù)規(guī)范。
4.根據(jù)高壓組件真空灌封工藝的需求,集成計量、混合、灌封閥、真空脫氣以及控制等真空灌封技術(shù),研制成功高壓組件真空灌封系統(tǒng)樣機。樣機經(jīng)系統(tǒng)功能測試,各種技術(shù)指標滿足設(shè)計需求,應(yīng)用樣機所灌封的高壓組件通過了DPA、X射線以及局部放電等檢測,解決了高壓組件氣泡缺陷等問題。
本文研究的高壓組件真空灌封技術(shù),雖然其具體對象是空
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