電阻抗斷層成像技術(shù)——基于ANSYS的電阻抗斷層成像正問題研究.pdf

1、應(yīng)用ANSYS軟件進行電阻抗斷層成像技術(shù)分析是一種新興的方法，國外學(xué)者對該方法進行了一些研究，但從公開資料中無法獲知其具體應(yīng)用方法，而國內(nèi)僅有一篇文章進行過初步的討論。本論文主要研究應(yīng)用ANSYS有限元分析軟件對于復(fù)雜的EIT正問題進行計算分析，研究范圍涉及二維EIT正問題和三維EIT正問題，以及對結(jié)果進行圖像仿真分析，評估利用ANSYS進行EIT正問題計算的可行性，以及影響計算結(jié)果的因素。簡化繁瑣的正問題計算步驟，為EIT技術(shù)的發(fā)展做

2、出貢獻。
　　 首先對于二維EIT正問題，利用有限元分析軟件ANSYS對二維問題進行建模、分析、計算。并對結(jié)果進行電場仿真，分析誤差和可能影響計算結(jié)果的因素。其次，對于三維EIT正問題，建立了模擬人體頭部的四層結(jié)構(gòu)頭模型，并在此基礎(chǔ)上進行三維正問題的計算與結(jié)果仿真。同時，建立三維圓柱體模型與頭模型進行對比計算，綜合分析計算結(jié)果。
　　 本文在研究過程中發(fā)現(xiàn)，應(yīng)用ANSYS可以快速、準(zhǔn)確的完成二維以及三維EIT問題的建模與

3、計算分析，并且在建模難度、準(zhǔn)確性以及正問題計算分析的復(fù)雜程度上要明顯優(yōu)于以往的程序建模方法。在二維EIT正問題的仿真分析中，驗證了建模的準(zhǔn)確性，得到了計算結(jié)果，以及影響二維EIT正問題計算結(jié)果的相關(guān)因素。而在三維問題的人體頭部模型與三維圓柱體模型的對比計算中發(fā)現(xiàn)，單純從二維的角度對EIT問題進行研究的實際意義是非常有限的，EIT問題應(yīng)屬于三維問題范疇。這與近期發(fā)表的論文觀點相一致。
　　 影響EIT正問題計算結(jié)果的因素多種多樣，