激光穿透鍵合機理及其并聯(lián)微操作平臺的研究.pdf

1、本文首先介紹了現(xiàn)有的微機電系統(tǒng)的封裝與鍵合技術(shù)，然后根據(jù)已有的實驗數(shù)據(jù)從理論角度對一種新的鍵合方法-激光穿透鍵合進行了初步的研究，針對激光穿透鍵合目前研究中遇到的問題，初步分析了其原因，建立了傳熱過程的理論計算模型，利用根據(jù)高斯-勒讓德公式編寫的Fortran程序，給出了該模型的數(shù)值解，獲得了鍵合過程中的表面溫度、晶片熔化深度等數(shù)據(jù)，通過與實驗測量的結(jié)果相對比，取得了較滿意的結(jié)果。為進一步研究影響鍵合強度的因素，解決鍵合過程中的問題打下

2、了基礎(chǔ)。 針對微操作以及激光穿透鍵合的需要，本文對現(xiàn)有的微操作平臺進行了分析，提出了一種用于微操作的平面二自由并聯(lián)度機構(gòu)，這種2-RRR型微操作平臺結(jié)構(gòu)簡單，適用于需要精確運動的微操作領(lǐng)域。本文對該機構(gòu)進行了運動學正反解的分析，得到了2-RRR型平臺的正向運動學解兩組，反向運動學解4組，然后分析了這種機構(gòu)的奇異性，本文還對其工作空間進行了分析，給出了針對運動空間的最優(yōu)化設(shè)計結(jié)論。 本文通過Solid works造型軟件對