激光穿透鍵合機(jī)理及其并聯(lián)微操作平臺(tái)的研究.pdf

1、本文首先介紹了現(xiàn)有的微機(jī)電系統(tǒng)的封裝與鍵合技術(shù)，然后根據(jù)已有的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)從理論角度對(duì)一種新的鍵合方法-激光穿透鍵合進(jìn)行了初步的研究，針對(duì)激光穿透鍵合目前研究中遇到的問(wèn)題，初步分析了其原因，建立了傳熱過(guò)程的理論計(jì)算模型，利用根據(jù)高斯-勒讓德公式編寫的Fortran程序，給出了該模型的數(shù)值解，獲得了鍵合過(guò)程中的表面溫度、晶片熔化深度等數(shù)據(jù)，通過(guò)與實(shí)驗(yàn)測(cè)量的結(jié)果相對(duì)比，取得了較滿意的結(jié)果。為進(jìn)一步研究影響鍵合強(qiáng)度的因素，解決鍵合過(guò)程中的問(wèn)題打下

2、了基礎(chǔ)。 針對(duì)微操作以及激光穿透鍵合的需要，本文對(duì)現(xiàn)有的微操作平臺(tái)進(jìn)行了分析，提出了一種用于微操作的平面二自由并聯(lián)度機(jī)構(gòu)，這種2-RRR型微操作平臺(tái)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適用于需要精確運(yùn)動(dòng)的微操作領(lǐng)域。本文對(duì)該機(jī)構(gòu)進(jìn)行了運(yùn)動(dòng)學(xué)正反解的分析，得到了2-RRR型平臺(tái)的正向運(yùn)動(dòng)學(xué)解兩組，反向運(yùn)動(dòng)學(xué)解4組，然后分析了這種機(jī)構(gòu)的奇異性，本文還對(duì)其工作空間進(jìn)行了分析，給出了針對(duì)運(yùn)動(dòng)空間的最優(yōu)化設(shè)計(jì)結(jié)論。 本文通過(guò)Solid works造型軟件對(duì)