高溫穩(wěn)定型MLCC陶瓷的制備與研究.pdf

1、多層陶瓷電容器（MLCC）由于具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、比容高、介電損耗低、價(jià)格低廉等諸多優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備。隨著地下勘探、航空航天和軍用移動(dòng)通訊等設(shè)備的使用環(huán)境越來越惡劣，例如，用來探尋油氣儲(chǔ)量的電子設(shè)備，可能需要承受超過200℃的溫度，這就要求再次擴(kuò)大多層陶瓷電容器能正常工作的溫度范圍，因此，研究高溫MLCC材料是目前多層陶瓷電容器發(fā)展的一個(gè)重要方向。
　　目前，BaTiO3（BT）以其極高的介電常數(shù)成為了MLCC的主

2、要原料，但其居里溫度過低的弱點(diǎn)限制著它的發(fā)展。和BaTiO3一樣有著鈣鈦礦結(jié)構(gòu)的鈦酸鉍鈉（BNT）受到了人們的關(guān)注，但難以極化的特性卻使得它無法批量化生產(chǎn)，而BNT與BT的復(fù)合材料(Bi0.5Na0.5)1-xBaxTiO3（BNBT）兼有兩者的優(yōu)點(diǎn)，有望成為高溫可靠型MLCC產(chǎn)品的新材料。
　　本論文針對(duì)這些材料的特點(diǎn)，分別以 BNBT-Ca（BNBCT），BNBT-La-Nb與(Bi0.5Na0.5)1-xCaxTiO3-Mn

3、（BNCT-Mn）為基料，深入分析摻雜改性和工藝條件對(duì)陶瓷介電性能的影響。主要內(nèi)容如下：
　　1.對(duì)BNBCT體系進(jìn)行了三種助燒劑（硼硅酸鹽、CuV2O6、CuBi2O4）摻雜，將陶瓷燒結(jié)溫度降低到了1120℃，將并對(duì)降燒后的基料進(jìn)行稀土摻雜研究，最終在燒結(jié)溫度1120℃下獲得了-55℃~250℃的寬溫范圍內(nèi)，滿足 X9R標(biāo)準(zhǔn)的高溫可靠型MLCC；
　　2.研制了BNBT-La-Nb和BNCT-Mn陶瓷材料，分別研究了主要成