基于ASTRO的解碼芯片后端設(shè)計(jì)及方法研究.pdf_第1頁(yè)
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1、隨著數(shù)字芯片規(guī)模的不斷增大，全定制（Full Custom）設(shè)計(jì)越來(lái)越難以滿足設(shè)計(jì)周期的嚴(yán)格要求。為了跟上市場(chǎng)的步伐，目前的絕大部分?jǐn)?shù)字芯片全部使用了半定制基于標(biāo)準(zhǔn)單元的自動(dòng)化后端設(shè)計(jì)。
　　目前國(guó)內(nèi)高校的后端設(shè)計(jì)水平逐年進(jìn)步，已經(jīng)不再滿足于“完成設(shè)計(jì)”，而漸漸轉(zhuǎn)移到了“優(yōu)化設(shè)計(jì)”的方向。鑒于此，本文基于電子科技大學(xué)VLSI實(shí)驗(yàn)室的某超大規(guī)模數(shù)字解碼芯片的后端設(shè)計(jì)，討論了在后端設(shè)計(jì)過(guò)程中面對(duì)的諸多問(wèn)題，以及相應(yīng)的解決方案。

2、　　解碼芯片的規(guī)模為百萬(wàn)門級(jí)，速度工作在90MHz，基于TSMC0.18 um1P6M工藝。芯片內(nèi)嵌74個(gè)較小規(guī)模的SRAM模塊，芯片外掛載3個(gè)較大容量的SRAM芯片。芯片采用了CBGA432的管殼進(jìn)行封裝。在后端設(shè)計(jì)過(guò)程中主要采用了Synopsys、Cadence、Mentor公司的軟件，封裝模擬使用了AutoDesk公司的軟件。
　　在流程描述之外，本文重點(diǎn)解決了芯片后端設(shè)計(jì)中所遇到的各種問(wèn)題，包括時(shí)序違規(guī)、復(fù)雜時(shí)鐘結(jié)構(gòu)、片外

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