微電子封裝模塊的可重構(gòu)性研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本論文首先介紹了微電子技術(shù)以及微電子封裝模塊的概念。Flip Chip封裝模塊是微電子封裝模塊的一個重要形式，因此本論文接著通過Flip Chip封裝技術(shù)和Flip Chip封裝模塊不同典型封裝模塊的組成的介紹，闡述了微電子封裝模塊的特點。在此基礎(chǔ)上，本論文提出可重構(gòu)微電子封裝模塊的結(jié)構(gòu)方案：將模塊劃分為調(diào)度管理層和設(shè)備管理層兩個部分，并詳細(xì)介紹了每個部分的功能以及組成，以及提出其中模塊單元所必須達(dá)到的基本要求。根據(jù)這些要求，本論文參考

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