微電子封裝中點(diǎn)膠控制系統(tǒng)及其性能控制研究.pdf

1、時(shí)間/壓力點(diǎn)膠機(jī)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝工業(yè)，常用它來(lái)進(jìn)行集成電路元件密封和芯片固定以及對(duì)其進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，減緩材質(zhì)溫度差產(chǎn)生的應(yīng)力。它利用高壓氣體將定量的工業(yè)膠體擠到基板上，具有操作簡(jiǎn)單、適應(yīng)環(huán)境廣、維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)。對(duì)點(diǎn)膠基本要求在整個(gè)過程膠體流速保持一致，時(shí)間/壓力點(diǎn)膠由于氣壓傳送中受到影響和膠體非線性的流變特性等因素，點(diǎn)膠質(zhì)量難以保持一致，對(duì)其控制是件極具挑戰(zhàn)性的工作。 為了實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠過程的分析和控制，建立了基于PC機(jī)和計(jì)算機(jī)視覺

2、檢測(cè)的點(diǎn)膠系統(tǒng)。點(diǎn)膠機(jī)是一個(gè)復(fù)雜的系統(tǒng)，需要精確控制點(diǎn)膠流量和點(diǎn)膠的位置。點(diǎn)膠過程受許多因素的影響，導(dǎo)致過程質(zhì)量很難一致，尤其在高速運(yùn)行中，這需要從多方面考慮系統(tǒng)設(shè)計(jì)。本文運(yùn)用集成設(shè)計(jì)和控制的原理，從硬件、軟件和控制上綜合考慮了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，建立了精密的機(jī)械運(yùn)動(dòng)和氣動(dòng)系統(tǒng)。根據(jù)系統(tǒng)的硬件環(huán)境，基于PC機(jī)編寫應(yīng)用軟件，解決了微量點(diǎn)膠中氣壓采集和系統(tǒng)控制問題。 點(diǎn)膠中膠體的粘性不是一個(gè)常數(shù)，流體粘性依賴于剪切應(yīng)變、溫度甚至剪切時(shí)間，因

3、而膠體流速和體積受其影響很大。本文分析了流體的粘性特征，并總結(jié)了點(diǎn)膠中膠體有關(guān)的流變特性經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｐ?。通過將實(shí)驗(yàn)室裝配的點(diǎn)膠設(shè)備氣體傳動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行分解，建立對(duì)應(yīng)氣體傳動(dòng)模型；接著對(duì)針尖的膠體受力分析基礎(chǔ)上建立流速的微分方程模型；此外闡述了膠點(diǎn)形成過程，拉絲和拖尾的現(xiàn)象形成過程。 時(shí)間/壓力點(diǎn)膠過程涉及氣體傳動(dòng)和復(fù)雜多變的非牛頓流體特性；而且隨點(diǎn)膠的進(jìn)行，過程條件發(fā)生變化，從而改變了氣動(dòng)系統(tǒng)的動(dòng)態(tài)特性。這些對(duì)點(diǎn)膠造成影響，僅依靠硬件改造