基于平板探測(cè)器的BGA缺陷檢測(cè)技術(shù).pdf_第1頁
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文檔簡(jiǎn)介

1、BGA器件的性能和組裝優(yōu)于常規(guī)的元器件，但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力，究其原因主要是BGA器件焊接點(diǎn)的測(cè)試相當(dāng)困難，不容易保證其質(zhì)量和可靠性。為此，本文系統(tǒng)的研究了BGA缺陷檢測(cè)技術(shù)。主要研究?jī)?nèi)容包括： 1.針對(duì)BGA射線圖像對(duì)比度低、邊緣模糊等特點(diǎn)，研究了基于熵算子邊緣檢測(cè)的多級(jí)組合濾波算法和基于正弦隸屬度函數(shù)的模糊增強(qiáng)算法。該算法可濾除圖像中的干擾，使圖像清晰，而不破壞圖像中的輪廓和邊緣有用信

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