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文檔簡介
1、本文針對BGA器件焊點缺陷檢測的相關(guān)要求，研究基于X射線實時成像系統(tǒng)的缺陷檢測及識別技術(shù)。
在印刷電路板制造領(lǐng)域中，BGA元器件的性能和組裝優(yōu)于其它封裝方式，但是由于BGA封裝元器件下焊點不可見造成對BGA器件焊接點的檢測相對比較困難，而BGA焊點中的氣泡、橋連、虛焊等缺陷將會極大的影響電路板產(chǎn)品的可靠性及質(zhì)量，因此對BGA焊點缺陷的檢測與自動識別極其關(guān)鍵。
為此，本文對基于X射線實時檢測系統(tǒng)的BGA焊點檢測與自動識
2、別進行了相關(guān)研究，主要內(nèi)容包含以下幾個方面：
1. BGA射線圖像去噪算法部分，針對BGA射線圖像噪聲的特點，討論了基于模糊數(shù)學(xué)的各向異性擴散的圖像去噪方法及圖像的灰度變換?；谀：龜?shù)學(xué)的各向異性擴散的圖像去噪算法可有效濾除BGA射線圖像中的噪聲，并能較好的保持圖像的細(xì)節(jié)信息。
2. BGA射線圖像分割部分，討論了幾種經(jīng)典的圖像分割算法，并利用最大投影原理以高斯函數(shù)集作為基函數(shù)集，通過正交投影分解法對圖像灰度直方圖進
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