基于自適應混沌粒子群算法的裝配序列規(guī)劃研究.pdf

1、裝配序列規(guī)劃是數(shù)字預裝配的關鍵技術和難點，對裝配過程的復雜性和可靠性起決定性作用，是產(chǎn)品設計與開發(fā)階段的重要因素。裝配序列規(guī)劃作為一個組合優(yōu)化難題，在實現(xiàn)其序列自動生成的過程中仍然存在一些不足。本文以裝配模型作為研究對象，對自動生成裝配關系矩陣與評價函數(shù)的關鍵技術，以及基于自適應混沌粒子群算法的裝配序列優(yōu)化方法進行了較深入的探討，為構建裝配序列規(guī)劃系統(tǒng)提供了技術支撐。主要的研究內容如下：
　?。?）以產(chǎn)品三維模型為載體，結合基于模

2、型定義（MBD，Model Based Definition）技術，將裝配體組成層次信息、裝配關系信息以及零部件MBD信息定義到產(chǎn)品及零部件實體模型中，建立滿足裝配序列規(guī)劃要求的MBD裝配模型。
　?。?）利用SolidWorks二次開發(fā)技術，提取與組織產(chǎn)品裝配模型信息，建立了各裝配關系矩陣的自動生成方法。并以裝配幾何可行性、穩(wěn)定性、重定向性以及聚合性作為評價指標，結合綜合評價指標計算方法，建立了裝配序列評價函數(shù)。
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