加熱臺(tái)溫度對(duì)鍵合過程成像和對(duì)準(zhǔn)精度的影響.pdf

1、本文利用熱超聲倒裝鍵合機(jī)為實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，對(duì)鍵合過程中因加熱所帶來的湍流效應(yīng)對(duì)鍵合成像和芯片與基板對(duì)準(zhǔn)精度的影響進(jìn)行了研究。通過大量采集不同溫度下的圖像，采用了多種不同精度等級(jí)的圖像運(yùn)動(dòng)計(jì)算方法對(duì)湍流影響下圖像畸變、圖像抖動(dòng)規(guī)律進(jìn)行了研究，得出了一些有意義的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，對(duì)芯片與基板對(duì)準(zhǔn)精度的提高有重要作用。本文主要工作包括： 1.采用相位相關(guān)法與六參數(shù)仿射模型法分別研究了不同溫度下圖像間的平移、伸縮、旋轉(zhuǎn)參數(shù)的分布規(guī)律，發(fā)現(xiàn)湍流影響下，

2、圖像間最明顯的運(yùn)動(dòng)為平移--圖像抖動(dòng)。在鍵合溫度下的，湍流引起的圖像抖動(dòng)所帶來的誤差超出了芯片與基板的對(duì)準(zhǔn)精度要求。 2.用兩參數(shù)的Weibull分布建立了基于圖像灰度重心的圖像抖動(dòng)模型，從而發(fā)現(xiàn)湍流所引起的圖像抖動(dòng)可以用Weibull分布很好地表述。 3.為了發(fā)現(xiàn)芯片內(nèi)部區(qū)域受湍流影響的差異，采用改進(jìn)后的Lucas-Kanade光流計(jì)算法對(duì)不同溫度下的圖像進(jìn)行了光流場計(jì)算。 4.設(shè)計(jì)了一套吹氣裝置，通過前后實(shí)驗(yàn)