關于優(yōu)化金線鍵合參數預防過度鍵壓的研究.pdf

1、熱超聲焊線接合仍是電子封裝中主要的互連技術。第一焊點鍵合深度受到第一焊點鍵合工藝參數的影響。本次研究的主要目的就是進行一系列試驗設計，識別對第一焊點鍵合深度有顯著影響的工藝參數，并建立一套適用于該種器件的最優(yōu)化的參數設置?？疾斓闹笜耸墙鹎虻逆I壓深度(TEO-IntermetallicGap)，同時也考查了金球鍵壓的牢度(BallShearStrength)，期望在保證金球鍵壓牢度的基礎上，使得TEO-IntermetallicGap越大

2、越好。試驗分三個步驟，首先比較不同的超聲能量控制模式設置對TEO-IntermetallicGap的影響，確定最佳設置；其次，比較金線鍵壓的基本參數(BondPower、BondForce、BondTime)，找到有顯著影響的工藝參數和最佳的參數組合；最后，比較金線鍵壓的輔助參數，(SearchHeight、SearchSpeed、StandbyPower、ContactPower、ContactForce、ContactTime)，找

3、到有顯著影響的工藝參數和最佳的參數組合。根據試驗分析結果可知，在BQM中設置不同的超聲控制模式，實際施加到焊點上的超聲能量是不同的，導致TEO-IntermetallicGap也發(fā)生相應的變化。BasePower、BaseForce對金球鍵壓深度有著明顯的影響，從試驗結果看，這兩個參數越小，TEO-IntermetallicGap越是大。在輔助參數中，SearchHeight、SearchSpeed和StandbyPower會對金球鍵壓