基于LTCC的MCM接收前端的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、低溫共燒陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是共燒陶瓷多芯片組件(MCM-C)中的一種高集成度多層布線封裝技術(shù)。其三維立體結(jié)構(gòu)為傳統(tǒng)的微波毫米波電路與系統(tǒng)設(shè)計引入了全新的設(shè)計理念與實現(xiàn)方式。本文的研究工作主要是基于LTCC這種全新的封裝技術(shù)，在LTCC多層基板上進行S波段接收前端的集成，實現(xiàn)其基本功能。 本文的主要內(nèi)容有： 介紹了MCM與LTCC技術(shù)的特點和發(fā)展現(xiàn)狀以及在

2、現(xiàn)代各種領(lǐng)域中的應用，引出了本論文的選題依據(jù)及研究內(nèi)容。 分別設(shè)計了內(nèi)埋置型LTCC電容、電感，并且研究了不同參數(shù)對內(nèi)埋置元件性能的影響。 本論文的核心在于，基于LTCC工藝，研究了功分器、巴倫、LC濾波器等內(nèi)埋型無源元件的設(shè)計要點。在多層陶瓷基板上，采用疊層通孔實現(xiàn)垂直微波互連，利用電磁場分析軟件對三維微波元件進行了模擬和優(yōu)化，設(shè)計出無源元件，然后根據(jù)現(xiàn)有工藝條件進行多次修改，得到了較好的結(jié)果。設(shè)計的元件具有體積小、外

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