印刷電路板電子元件識(shí)別與定位技術(shù)研究.pdf

1、表面貼裝器件(Surface Mounted Devices，縮寫(xiě)SMD)是表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology，縮寫(xiě)SMT)元器件中的一種。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。采用SMT技術(shù)可以全自動(dòng)的以高速度在PCB上裝配高密度的SMD。為了解決全自動(dòng)生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量問(wèn)題，需要在SMD封

2、裝之后，對(duì)PCB進(jìn)行自動(dòng)檢測(cè)以確定是否存在SMD放置錯(cuò)誤。如SMD缺失、排列不整齊、錯(cuò)誤旋轉(zhuǎn)等。同時(shí)，也要進(jìn)行其他檢查，比如對(duì)焊點(diǎn)缺陷的檢查，包括漏件、錯(cuò)件、偏斜、漏焊、極性誤、多錫、少錫、橋接、焊錫球等缺陷。所有的這些檢測(cè)技術(shù)都基于SMD的準(zhǔn)確識(shí)別和精確定位。本文主要研究了SMD識(shí)別和定位算法，主要包括SMD焊點(diǎn)區(qū)域及保護(hù)層區(qū)域的識(shí)別和定位。主要進(jìn)行了以下的研究工作：
　　 1.提出了一種在CIE色度空間基于高斯混合模型(GM

3、M)的識(shí)別對(duì)象特征提取算法。在CIE色度空間，基于GMM分析識(shí)別對(duì)象和模板對(duì)象的顏色分布特征，以估算識(shí)別對(duì)象與模板對(duì)象的相似性。該算法克服了傳統(tǒng)的模板匹配算法要求識(shí)別對(duì)象具備穩(wěn)定的顏色分布特征的缺陷。能有效識(shí)別焊點(diǎn)、標(biāo)識(shí)符號(hào)、過(guò)孔等PCB上常見(jiàn)組件。
　　 2.提出了基于顏色分布規(guī)律的焊點(diǎn)識(shí)別算法。在三層環(huán)形LED光照系統(tǒng)下，焊點(diǎn)區(qū)域的顏色分布具有一定的規(guī)律性。本文研究并總結(jié)了顏色分布規(guī)律，歸納了常見(jiàn)的焊點(diǎn)區(qū)域的顏色分布類(lèi)型。采