熱風(fēng)回流焊機(jī)溫度控制的軟計(jì)算建模與系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、熱風(fēng)回流焊機(jī)是表面貼裝技術(shù)(SMT)中應(yīng)用較廣的表面貼裝元器件的焊接設(shè)備之一。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2010年全球范圍表面貼裝元器件(SMC／SMD)的使用率將從目前的60％上升到90％，市場(chǎng)潛力非常巨大。而在熱風(fēng)回流焊機(jī)控制系統(tǒng)中，控溫的準(zhǔn)確和平穩(wěn)是保持良好工藝的關(guān)鍵。 本文在已有的熱風(fēng)回流焊機(jī)控制系統(tǒng)的基礎(chǔ)上，用集成度高、運(yùn)行速度快的高速單片機(jī)取代以前的控制器，設(shè)計(jì)了一套可靠性好、擴(kuò)展方便、兼容性強(qiáng)、功能齊全、操作簡(jiǎn)單、能完

2、成復(fù)雜算法的軟硬件監(jiān)控系統(tǒng)。 同時(shí)，針對(duì)現(xiàn)行的智能PID加前饋的控制算法在大負(fù)荷經(jīng)過(guò)時(shí)溫度跌落較多、經(jīng)過(guò)后溫度超調(diào)太大的問題，從傳熱學(xué)角度建立了系統(tǒng)的靜態(tài)模型，并對(duì)模型作了簡(jiǎn)化計(jì)算，詳細(xì)分析了影響熱能損耗的各類參數(shù)及影響力的大小。分析結(jié)果表明：該回流焊機(jī)中，兩個(gè)強(qiáng)制通風(fēng)口的設(shè)計(jì)極不合理，它的能耗占了總能耗的80％以上；其次，PCB板質(zhì)量、環(huán)境溫度、鏈條速度等參數(shù)也成為該機(jī)組熱能消耗的主要影響因素。 為了更好的描述該溫控系