高速印刷電路板的設(shè)計(jì)及DDR2仿真.pdf

1、隨著微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷發(fā)展，電源的完整性問題，信號(hào)的完整性問題，以及電磁兼容性的問題越來越突出，嚴(yán)重的影響了系統(tǒng)的性能甚至功能的實(shí)現(xiàn)。信號(hào)完整性分析的應(yīng)用已經(jīng)成為解決高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)的唯一有效途徑。借助功能強(qiáng)大的Cadence公司SpecctraQuest仿真軟件，利用IBIS模型，對(duì)高速信號(hào)線進(jìn)行布局布線前信號(hào)完整性仿真分析是一種簡(jiǎn)單可行行的分析方法，可以發(fā)現(xiàn)信號(hào)完整性問題，根據(jù)仿真結(jié)果在信號(hào)完整性相關(guān)問題上做出優(yōu)化的設(shè)計(jì)。

2、 本論文詳細(xì)地介紹了基于信號(hào)完整性和電磁兼容性分析的高速印刷電路板設(shè)計(jì)方法。所需完成的設(shè)計(jì)為滿足信號(hào)完整性和電磁兼容性要求的筆記型電腦用主板，所采用的主板材料為FR-4(玻璃布-環(huán)氧樹脂)，采用了八層疊層結(jié)構(gòu)。論文闡述了高速數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本理論，側(cè)重于復(fù)雜系統(tǒng)的信號(hào)完整性和電磁兼容性的特殊要求和相關(guān)問題的分析，然后討論了能夠滿足上述功能和要求的高速印刷電路板的設(shè)計(jì)方法，并最終完成了一款筆記型電腦主板的設(shè)計(jì)。 在所做的筆記型

3、電腦主板的設(shè)計(jì)中，根據(jù)擬用集成電路芯片和元器件的封裝形式和應(yīng)用要求，確定了集成塊和元器件的種類、主板的工藝條件、以及電路板生產(chǎn)成本的控制方案，細(xì)致地考慮了芯片(和元器件)的布局規(guī)則、電源設(shè)計(jì)規(guī)則、以及布線策略等，使其滿足賴以可靠工作的信號(hào)完整性和電磁兼容性要求。論文特別關(guān)注了主板中的DDR2部分，這部分的工作性能對(duì)整個(gè)系統(tǒng)性能的影響尤其重要，因此采用了IBIS模型(輸入/輸入信息模型)對(duì)這部分專門做了信號(hào)完整性仿真分析，包括高速信號(hào)傳輸