微系統(tǒng)中相關(guān)電子裝備的散熱研究.pdf

1、熱設(shè)計(jì)是電子裝備的設(shè)計(jì)與制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。隨著MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）與IC制造工藝的成熟，微系統(tǒng)中相關(guān)電子設(shè)備熱功耗隨著集成度越來(lái)越高，熱密度也隨之增大，對(duì)微小散熱系統(tǒng)性能要求更加嚴(yán)格。微小器件向著輕、薄、小等方向發(fā)展，對(duì)其微小散熱器件的研究已成為國(guó)內(nèi)外重要研究課題。
　　課題組研究的高g微陣列加速度傳感器與陣列微帶天線具有體積小，重量輕等優(yōu)點(diǎn)，但在工作中發(fā)熱比較嚴(yán)重。本文針對(duì)傳感器及天線過(guò)高的熱密度進(jìn)行研究，設(shè)計(jì)了滿足其散熱

2、需求的微小型散熱器。
　　高g傳感器熱密度大于80w/cm2。根據(jù)高g傳感器的熱問(wèn)題，結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)研究了不對(duì)稱微槽道散熱結(jié)構(gòu)，使得熱源最高溫度保持在61.6℃，與對(duì)稱結(jié)構(gòu)散熱器相比下降9％，保證傳感器正常工作。
　　硅基底微帶天線基板和饋線損耗較大、散熱面積小，在天線正常達(dá)到需求功率的時(shí)候，熱密度為10 w/cm2，峰值溫度已達(dá)105℃。為了解決天線熱問(wèn)題，對(duì)熱管進(jìn)行了研究，建立數(shù)學(xué)模型并進(jìn)行了數(shù)值分析，得到了滿足天線散熱需