基于嵌入式的樓宇空調(diào)控制器的研究.pdf

1、隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、現(xiàn)代通信技術(shù)和自動控制技術(shù)的迅猛發(fā)展，嵌入式技術(shù)在國防、能源、交通、工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用也越發(fā)廣泛，而智能建筑無論在工程建設(shè)領(lǐng)域，還是在其相應(yīng)的學(xué)科學(xué)術(shù)理論研究方面，也進(jìn)入了飛速發(fā)展時(shí)期。在當(dāng)今的樓宇自動化控制領(lǐng)域中，對設(shè)備控制的復(fù)雜性及效率越發(fā)嚴(yán)格，8/16位單片機(jī)在速度、通信和控制的復(fù)雜程度上都難以再滿足樓宇控制系統(tǒng)的要求，基于32位的RISC處理器的嵌入式技術(shù)在樓宇控制器中的應(yīng)用也越來越廣泛，并取得了良好控制效果，嵌入

2、式技術(shù)逐步成為樓宇控制領(lǐng)域的主流技術(shù)之一。本課題就是在這樣的一個(gè)背景下提出的。
　　 本文是在深入研究了LPC2318主控芯片的基礎(chǔ)上，通過對樓宇控制系統(tǒng)的學(xué)習(xí)，進(jìn)而通過相關(guān)實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上完成的?；谇度胧降臉怯羁刂破鞯难兄疲饕ò藗€(gè)模塊，分別是主控模塊、電源模塊、溫度采集模塊、濕度采集模塊、人機(jī)交互模塊、控制模塊、檢測模塊、通信模塊。主控模塊選用ARM7系列LPC2318芯片，數(shù)據(jù)溫、濕度采集前端分別采用AT89C2051H

3、和STC12C2052AD控制器;溫、濕度采集模塊分別采用的是DS18B20和SY-HS-220;上位機(jī)服務(wù)器的編程軟件是VC6.0。
　　 本文首先介紹了樓宇自動化控制系統(tǒng)的相關(guān)內(nèi)容和嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展，之后介的是本系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)方案，包括系統(tǒng)的功能、組成和工作過程，同時(shí)也簡要闡述了本系統(tǒng)要用到的關(guān)鍵技術(shù)和開發(fā)工具。然后從硬件和軟件兩個(gè)方面介紹了控制器的研發(fā)過程。之后以武漢沿江一號MALL樓宇自動化系統(tǒng)為研究平臺，以其變風(fēng)量中央