光學(xué)電路板檢測(cè)方法的研究和基礎(chǔ)軟件實(shí)現(xiàn).pdf

1、早期，電子制造商花大量的時(shí)間和精力去找出和修復(fù)成品電路板中的缺陷。而現(xiàn)在制造商們已把這些努力用在生產(chǎn)過程中，從而制出更好的電路板。這就需要在組裝過程中的每個(gè)階段檢驗(yàn)電路板的質(zhì)量。因此促進(jìn)了當(dāng)代電路板檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展，也因此出來(lái)了多種多樣的電路板檢測(cè)方法，基于各自技術(shù)原理的不同，其技術(shù)優(yōu)點(diǎn)和針對(duì)領(lǐng)域也不同。
　　 在現(xiàn)有檢測(cè)技術(shù)方案中，為檢測(cè)電路板是否有缺陷，可以使用電磁波方法、電子方法和超聲波探測(cè)這3種方法。其中電磁波方法包括可見

2、光檢測(cè)、X射線檢測(cè)和激光掃描檢測(cè)，進(jìn)一步可見光檢測(cè)又包括人工目檢和可見光掃描匹配檢測(cè)；電子檢測(cè)方法包括功能測(cè)試和電路導(dǎo)通性檢測(cè)，電路導(dǎo)通性檢測(cè)又包含在線測(cè)試，其包括針床式測(cè)試和飛針測(cè)試。
　　 本論文立足于電路板檢測(cè)技術(shù)、光學(xué)原理和圖像處理技術(shù)，完成在可見光范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)對(duì)電路板的檢測(cè)。主要工作如下：
　　 1、基于現(xiàn)有電路板檢測(cè)技術(shù)的原理分析，參考光學(xué)原理及現(xiàn)有電路板檢測(cè)系統(tǒng)，提出在可見光范圍內(nèi)電路板檢測(cè)的實(shí)現(xiàn)，結(jié)合圖像處

3、理和模式識(shí)別技術(shù)，完成電路板采集圖片的圖像處理及數(shù)據(jù)提取；綜合圖像數(shù)據(jù)掃描方法，數(shù)據(jù)處理等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)整個(gè)基礎(chǔ)檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)搭建。VC環(huán)境下完成仿真，實(shí)現(xiàn)基本的圖像處理、數(shù)據(jù)處理，得到檢測(cè)結(jié)果。
　　 2、考慮到實(shí)際電路板檢測(cè)運(yùn)用中存在的位移誤差，對(duì)矯正算法進(jìn)行優(yōu)化，參考指紋識(shí)別技術(shù)、模式識(shí)別技術(shù)、直線檢測(cè)方法及hough變換算法等，在存在位移誤差情況下，提出新的定位標(biāo)識(shí)識(shí)別方法和位移調(diào)整算法流程，進(jìn)一步完善電路板的檢測(cè)，提高電路