電沉積Ni-W-B系復(fù)合鍍層的工藝及性能研究.pdf

1、本文闡述了目前國內(nèi)外Ni-B、Ni-W、Ni-W-B等復(fù)合鍍層研究現(xiàn)狀,在此基礎(chǔ)上,作者提出了一種利用脈沖電沉積來制取RE-Ni-W-B復(fù)合鍍層的新方法.此外,通過在RE-Ni-W-B體系中添加PTFE、BN、MoS<,2>、SiC、B<,4>C、Al<,2>O<,3>固體顆粒,以降低該復(fù)合鍍層的內(nèi)應(yīng)力,消除復(fù)合鍍層的表面裂紋,并提高復(fù)合鍍層的硬度及耐磨性等性能.闡述了合金共沉積、復(fù)合電沉積理論及脈沖電沉積RE-Ni-W-B系工藝的沉積

2、機(jī)理,并借助于W-H<,2>O系電位-pH圖、B-H<,2>O系電位-pH圖、Ni-B-H<,2>O系電位-pH圖,從熱力學(xué)角度探討了電沉積RE-Ni-W-B系復(fù)合鍍層的可能性以及難易程度.采用正交實(shí)驗(yàn)方法研究了直流電沉積RE-Ni-W-B工藝,通過對復(fù)合鍍層硬度及沉積速度的分析,篩選出了最佳的工藝條件.但由于鍍層脆性較大,復(fù)合鍍層表面裂紋眾多.在確定出直流電沉積最佳工藝條件的基礎(chǔ)上,又采用脈沖電沉積的方法來制取RE-Ni-W-B多元復(fù)

3、合鍍層,降低了復(fù)合鍍層的內(nèi)應(yīng)力,減少了鍍層的表面裂紋,同時(shí)提高了復(fù)合鍍層的硬度及耐磨性,得出了脈沖復(fù)合電沉積RE-Ni-W-B的最佳脈沖頻率及占空比,但該復(fù)合鍍層的表面裂紋仍很明顯.研究了SiC、B<,4>C、Al<,2>O<,3>等硬質(zhì)耐磨固體顆粒及PTFE、BN、MoS<,2>等減摩微粒對脈沖電沉積RE-Ni-W-B復(fù)合鍍層性能的影響.實(shí)驗(yàn)表明,在這些顆粒共沉積的同時(shí),降低了其它晶粒的尺寸,而且鍍液中這些顆粒含量越多,沉積的晶粒尺寸