電沉積銅基電接觸觸頭復(fù)合鍍層的工藝及性能研究.pdf

1、本文采用復(fù)合電沉積的方法，在純銅表面制備銅基復(fù)合鍍層，使其滿足電接觸材料使用性能。研究了鍍液中微粒質(zhì)量濃度、陰極電流密度、攪拌強(qiáng)度和鍍液溫度工藝參數(shù)對(duì)復(fù)合鍍層中微粒含量的影響，并在此基礎(chǔ)上通過(guò)正交試驗(yàn)確定制備復(fù)合鍍層的最佳工藝參數(shù)。并運(yùn)用各種測(cè)試手段對(duì)復(fù)合鍍層的表面形貌、顯微硬度、結(jié)合強(qiáng)度、氧化性能、電化學(xué)侵蝕性能及電接觸性能進(jìn)行分析；最后初步探討復(fù)合電沉積的機(jī)理。
　　對(duì)復(fù)合電沉積的工藝研究結(jié)果表明：在形成復(fù)合鍍層過(guò)程中，鍍液中

2、微粒質(zhì)量濃度和陰極電流密度對(duì)復(fù)合鍍層中微粒含量影響顯著，攪拌強(qiáng)度和鍍液溫度影響其次。并以鍍層中微粒含量為指標(biāo)確定復(fù)合電沉積的最優(yōu)工藝為：鍍液中微粒的質(zhì)量濃度35g/L、陰極電流密度4A/dm2、攪拌強(qiáng)度600r/min、鍍液溫度500C。
　　對(duì)復(fù)合鍍層性能的研究表明：復(fù)合鍍層比純銅鍍層的表面較凸出，胞狀顆粒更加細(xì)小、致密，并且微粒在復(fù)合鍍層中分布均勻，沒(méi)有出現(xiàn)團(tuán)聚；復(fù)合鍍層明顯提高了基體的硬度，并且對(duì)電接觸材料來(lái)說(shuō)具有適度的顯微

3、硬度，其范圍在98.5～115HV；在電壓12V，電流5，10，15，20，25A，接觸次數(shù)1×104次條件下測(cè)得觸點(diǎn)材料的轉(zhuǎn)移量，說(shuō)明復(fù)合鍍層在電流≤20A條件下，材料由陰極向陽(yáng)極轉(zhuǎn)移，電流>20A條件下，材料由陽(yáng)極向陰極轉(zhuǎn)移。接觸電阻在10～40mΩ之間波動(dòng)。并且電弧侵蝕后復(fù)合鍍層的表面形貌呈現(xiàn)凸起、凹坑和氣孔等形貌特征；通過(guò)抗氧化性能、電化學(xué)腐蝕性能的測(cè)試表明：復(fù)合鍍層明顯提高了純銅鍍層的氧化性能、電化學(xué)腐蝕性能。
　　對(duì)復(fù)