銅基弱銀電接觸材料研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本課題以金屬Cu為材料基體,替代AgSnO2中90％的Ag,采用粉末冶金成形工藝,研制出一種新型的高性能銅基弱銀電觸頭復合材料。分析研究了不同燒結氣氛和Ag、SnO2不同含量對材料性能的影響。結果表明:真空燒結出的材料的性能和組織優(yōu)于氮氣和氫氣氣氛下燒結出的材料:當Ag加入量為5％,SnO2加入量為5％時,觸頭材料具有最佳綜合物理力學性能。在此基礎上,考察了Ti加入量對Cu／SnO2界面潤濕性的影響。探討了Ti作為添加劑改善金屬／陶瓷界

2、面潤濕性的主要機理和應用方向。結果表明:當Ti的加入量為5％時,潤濕實驗中的接觸角最小,此時Cu與SnO2之間的潤濕性以及 Ag與SnO2之間的潤濕性得到極大改善,提高了材料的導電性能和物理力學性能。對材料進行XRD、SEM、EDS檢測后發(fā)現(xiàn),在加入金屬鈦的觸頭材料中存在一種銅-鈦金屬間化合物,提高材料強度。與此同時,在銅基弱銀電觸頭材料中添加CeO2,研究和探討CeO2對觸頭材料性能的影響,并探討了其影響機制。
　　 研制的材

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