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文檔簡介
1、本文對結晶器銅板表面電沉積RE-Ni-W-P-B<,4>C復合鍍層進行了分析。通過實驗研究了不同鍍液組成和工藝條件對鍍層硬度、厚度、表面和截面形貌的影響,對實驗條件下獲得的鍍層,用HM-114型顯微硬度儀測定鍍層的硬度,用ASM-SX型掃描電子顯微鏡分析了鍍層的表面形貌和截面形貌以及厚度。實驗結果表明,在鍍態(tài)下RE-Ni-W-P-B<,4>C復合鍍層的硬度達到825.1~1097.5HV,厚度為20.5~150μm。通過分析得出的最佳復
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