SRAM靈敏放大器模塊的HSPICE仿真與設(shè)計(jì)改進(jìn).pdf

1、自本世紀(jì)50年代晶體管誕生以來,微電子技術(shù)發(fā)展異常迅速,目前已進(jìn)入甚大規(guī)模集成電路和系統(tǒng)集成時(shí)代.微電子技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ),也是一個(gè)國家綜合國力的重要標(biāo)志.在微電子大家族中,半導(dǎo)體存儲(chǔ)器是一類重要的微電子產(chǎn)品.在隨機(jī)存儲(chǔ)器中,除了動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器(DRAM)外,靜態(tài)存儲(chǔ)器(SRAM)由于其自身的低功耗和高速的優(yōu)勢而成為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器中不可或缺的重要產(chǎn)品.隨著工藝水平的不斷提高,器件特征尺寸不斷減小,SRAM在不斷增大容量的同時(shí)

2、其性能也在不斷改善.提高和改善靜態(tài)存儲(chǔ)器的性能依然是集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要課題.該論文從降低靜態(tài)存儲(chǔ)器功耗的角度出發(fā),重點(diǎn)研究了靜態(tài)存儲(chǔ)器的關(guān)鍵模塊——靈敏放大器的工作機(jī)理和結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)了一種改進(jìn)型的鎖存型靈敏放大器,Hspice的仿真表明,該放大器的功耗大大低于傳統(tǒng)的靜態(tài)存儲(chǔ)器的靈敏放大器模塊的功耗.該論文共分為四章.第一章對半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的分類及國內(nèi)、外的發(fā)展?fàn)顩r做一簡單概述.第二章介紹了電路仿真工具-Hspice,它是該論文所使用的主

3、要工具.第三章深入研究分析了靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)的結(jié)構(gòu)和工作原理,它是完成該課題主要工作的基礎(chǔ).第四章是論文的核心,重點(diǎn)研究了構(gòu)成SRAM的重要模塊——靈敏放大器.首先詳細(xì)分析了三種SRAM靈敏放大器模塊:運(yùn)放型、交叉耦合型,鎖存器型靈敏放大器的結(jié)構(gòu)及工作原理,然后對其進(jìn)行Hspice仿真,目的是比較它們性能的優(yōu)缺點(diǎn).在此基礎(chǔ)上,針對SRAM對靈敏放大器的功耗和速度的要求,結(jié)合上述仿真結(jié)果,完成了一種改進(jìn)型的靈敏放大器設(shè)計(jì).對