全封閉式高功率密度通訊電源的散熱設計.pdf

1、為適應通訊產(chǎn)品的高速發(fā)展的需要，通訊電源也朝著大功率、高密度、高可靠性方向發(fā)展。高功率密度是通訊電源發(fā)展的方向之一，而要想提高電源功率密度無非三個方面：其一是采用先進的電路拓樸和轉(zhuǎn)換技術(shù)，實現(xiàn)大功率低損耗；其二是減小各部件體積并利用緊湊型工藝結(jié)構(gòu)；其三是改進熱設計，使高功率密度條件下達成散熱平衡成為可能。而隨著電源的體積越來越小，功率密度越來越大，高溫已成為影響通訊電源可靠性的最重要的因素。因此通過熱設計盡可能減少電源內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，選

2、擇合理的散熱方式已成為通訊電源散熱設計的基本任務。
　　本文通過在實際工作中對一種全密封高功率密度通訊電源模塊的散熱設計來研究全封閉式通訊電源的散熱設計。根據(jù)傳熱學原理，在產(chǎn)品設計階段對大功率元件進行合理的布局，設計合理的傳熱工藝結(jié)構(gòu)。通過計算機輔助熱分析軟件FLOTHERM的數(shù)值模擬方法來進行熱仿真分析，并根據(jù)仿真結(jié)果進行設計優(yōu)化。然后通過實驗驗證優(yōu)化設計的正確性。本文研究的內(nèi)容主要包括以下幾個方面：
　　因該電源為全密封

3、的，電源內(nèi)部產(chǎn)生的熱量需要通過機殼散熱。根據(jù)散熱片的設計原理合理的選擇機殼材料，合理的設計散熱片的厚度和鰭片的數(shù)量。在PCBA的布置上要充分考慮該電源的特殊性，所有的功率元件都要盡量靠邊擺放，針對不同尺寸的功率元件設計合理的散熱方式。對于小尺寸功率元件如MOSFET，因其體積小、功率大，要選擇導熱性能更好的Sil-Pad與散熱片接觸散熱。對于大尺寸功率元件如變壓器，因其不規(guī)則性，采用灌膠工藝以增大其散熱面積，采用接觸性能良好的高分子絕緣