連接孔干法蝕刻工藝的研究與改善.pdf

1、在全球信息產業(yè)高速發(fā)展的現(xiàn)今社會,納米技術時代的來臨已經成為世界半導體集成電路制造技術發(fā)展的必然。一直以來,世界集成電路產業(yè)迅猛的發(fā)展速度幾乎高于國民經濟增長速度的3倍,這種新型的技術、新興的產品層出不窮。到目前為止,0.13-0.25微米的線寬技術是國際半導體集成電路主流技術,而0.065-0.13微米的線寬技術堪稱世界頂尖。線寬做得越來越小,芯片集成度越來越高,對工藝水平的要求也隨之不斷的提高。對于一個芯片制造企業(yè)而言,生產效率和工

2、藝品質是其在行業(yè)中立足之本,是其獲得利益最大化的關鍵所在。良品率高,Cycle time短,意味著在有限的時間和資源面前能夠創(chuàng)造出更多的價值,獲取更多的利潤。
　　干法蝕刻貫穿于芯片生產的始終,蝕刻工程中缺陷的存在必然導致產品良率的降低。有些缺陷是客觀條件無法解決而必然存在的,比如晶圓本身的物理缺陷。而大部分缺陷是可以通過改善工藝而完美解決的。研究這些缺陷的產生與解決方案對于提高產品良率意義重大。
　　本文中首先對微電子技術