單組分環(huán)氧樹脂流動型底部填充膠的研制.pdf

1、底部填充膠黏劑不僅對電子器件起防震、防塵、防潮、防化學(xué)腐蝕的作用，同時也起著導(dǎo)熱散熱作用，對電子器件的壽命和可靠性至關(guān)重要，所以就要求底部填充膠應(yīng)具有流動性好，耐熱性高，導(dǎo)熱性高，介電性能低等特性。
　　本文以雙酚F型樹脂做基體樹脂，雙氰胺作為固化劑，咪唑作為固化促進劑，AGE（烯丙基縮水甘油醚）作為活性稀釋劑，添加Al2O3和SiO2為導(dǎo)熱填料，以及其他助劑，制備出了導(dǎo)熱絕緣好、耐熱性好、粘度低、吸濕性低的單組份流動性環(huán)氧樹脂底

2、部填充膠粘劑。通過對其凝膠時間測定，DSC（差示掃描量熱法）和FT-IR(紅外光譜)分析，確定該單組分環(huán)氧樹脂流動型底部填充膠的固化工藝制度，研究了填料的種類和用量對底部填充膠的導(dǎo)熱性能、粘度、力學(xué)性能、熱膨脹性能和吸濕性等性能的影響，并對其老化性能進行了進一步地探討。
　　研究結(jié)果表明：當(dāng)m(環(huán)氧樹脂):m(雙氰胺):m(改性咪唑):m(AGE)=100:8:1:10、m(SiO2):m(Al2O3)=40:20，W(硅烷偶聯(lián)劑

3、)=2％和W(分散劑)=0.5%(均相對于環(huán)氧樹脂質(zhì)量而言)，固化工藝制度為“120℃/30min~150℃/30min”時，該單組分環(huán)氧樹脂流動型底部填充膠黏度為7.32Pa·S，剪切強度為15.33MPa，導(dǎo)熱系數(shù)為0.793W/m·K，介電常數(shù)為6，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為106.23℃，儲存模量為1934MPa(60℃)和1252MPa(80℃)，固化物的吸濕率分別為0.78%(濕度85%,85℃)和0.38%(濕度45%,40℃)；在