芯片剝離過程分析及其機構實現.pdf

1、射頻識別（radio frequency identification）標簽Inlay 封裝設備由基板輸送模塊（包括進料和收料）、點膠模塊、貼裝模塊、熱壓模塊和檢測模塊組成。其中，貼裝模塊的頂針剝離裝置實現了芯片從晶圓（Wafer）盤上的剝離。頂針和Wafer 盤之間接觸力的大小以及接觸力作用下芯片的受力變形，直接決定了在剝離過程中芯片是否會發(fā)生碎裂，對芯片能否成功剝離至關重要。因此，本文對芯片剝離過程以及剝離過程中可能導致芯片碎裂的主

2、要影響因素展開研究。主要包括：在對芯片剝離方式進行分類的基礎上，介紹了芯片剝離的過程，采用有限元法對剝離過程中芯片碎裂的主要影響因素進行了分析，以此來指導頂針剝離裝置的設計并且成功地實現了芯片的剝離。主要內容從下面三個方面展開論述：
　　 首先，采用四種不同標準對目前機構中出現的芯片剝離方式進行分類，討論了每種方式的適用范圍；分兩個階段討論了芯片剝離的過程，指出每個階段中最可能發(fā)生芯片碎裂的時刻；總結了剝離過程中芯片碎裂的影響因

3、素，并且確定了本文中將要重點研究的和機構設計相關的兩個主要因素。
　　 其次，采用有限元法分析了不同頂針速度和吸附面積情況下芯片的受力和變形，得出了芯片最大等效應力隨著它們的變化趨勢，從而明確這兩個主要因素對芯片碎裂的影響方式。為了獲取有限元仿真需要的材料屬性、邊界條件等，開展了三個準備試驗：膜的拉伸試驗、剝離力測量試驗、芯片完全剝離試驗。在此基礎上，提出了一種仿真結合試驗驗證的方法來獲取頂針剝離裝置的臨界速度值，相對于單純開展