可見(jiàn)光導(dǎo)向PCBX射線檢測(cè)系統(tǒng)光機(jī)設(shè)計(jì)與研究.pdf

1、隨著印刷電路板(PCB)行業(yè)的飛速發(fā)展，高質(zhì)量多層次的PCB需求量越來(lái)越大，這種需求與有限的生產(chǎn)工藝水平之間的矛盾愈顯突出。X光檢查機(jī)，利用自動(dòng)X射線檢測(cè)(AXI)技術(shù)，為PCB生產(chǎn)提供了很好的在線檢測(cè)手段，從而有效地保證了PCB的生產(chǎn)質(zhì)量。
　　1.介紹了X光檢查機(jī)的開(kāi)發(fā)背景和國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀。
　　2.分析了X光機(jī)系統(tǒng)的X射線檢測(cè)原理、主要功能。
　　3.從項(xiàng)目方案實(shí)施負(fù)責(zé)人的角度出發(fā)，在簡(jiǎn)要介紹了軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)和軟件

2、設(shè)計(jì)中涉及到的關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)上，對(duì)系統(tǒng)軟件的總體設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)軟件的功能實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了詳細(xì)的描述。
　　4.比較詳細(xì)地介紹了整個(gè)X光檢測(cè)系統(tǒng)的控制系統(tǒng)的原理和控制流程。
　　5.本文的重點(diǎn)之一是導(dǎo)向光學(xué)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。首先闡述了光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的相關(guān)理論，然后結(jié)合強(qiáng)大的ZEMAX光學(xué)設(shè)計(jì)模擬軟件對(duì)透鏡成像的各種像差圖形進(jìn)行分析和闡述。通過(guò)對(duì)導(dǎo)向系統(tǒng)成像特點(diǎn)進(jìn)行分析，并查找相關(guān)專利，得到導(dǎo)向光學(xué)系統(tǒng)所需的初始結(jié)構(gòu)，然后利用ZEMAX對(duì)該初始

3、光學(xué)結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化并得到了滿足我們的系統(tǒng)所需要的光學(xué)結(jié)構(gòu)。
　　6.系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和射線防護(hù)結(jié)構(gòu)是本文介紹的重點(diǎn)之一，本文對(duì)整個(gè)儀器的二維移動(dòng)工作平臺(tái)、X光發(fā)射系統(tǒng)的升降系統(tǒng)、X射線成像系統(tǒng)、可見(jiàn)光導(dǎo)航系統(tǒng)、整個(gè)儀器的射線防護(hù)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)思路進(jìn)行了重點(diǎn)闡述并展示了各個(gè)部分的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)圖。對(duì)于射線防護(hù)設(shè)計(jì)，先是從理論上計(jì)算要達(dá)到國(guó)家要求的射線防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)所需要的鉛層的厚度，然后通過(guò)查找資料和咨詢相關(guān)具有工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的工程師得到最終采取的防護(hù)結(jié)