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1、隨著現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)在工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展,越來(lái)越多的智能設(shè)備帶有相應(yīng)的總線接口。在對(duì)現(xiàn)場(chǎng)總線PROFIBUS-DP技術(shù)的發(fā)展,應(yīng)用以及通信協(xié)議等相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)的介紹之后,本文闡述了DPV0/V1從站接口開(kāi)發(fā)過(guò)程中所需的相關(guān)知識(shí)與問(wèn)題。在已經(jīng)成熟的硬件技術(shù)基礎(chǔ)上,對(duì)現(xiàn)場(chǎng)總線V0/V1狀態(tài)機(jī)制進(jìn)行了深入的研究,并詳細(xì)介紹了內(nèi)部軟件的實(shí)現(xiàn)方案及流程。
根據(jù)我國(guó)目前市場(chǎng)現(xiàn)狀及產(chǎn)品具體要求,PROFIBUS-DP總線接口的應(yīng)用與開(kāi)發(fā)有著一
2、定的現(xiàn)實(shí)意義。經(jīng)過(guò)成本以及可能性的考慮,在現(xiàn)存的各種實(shí)現(xiàn)方案中,本課題DPV0/V1總線接口的開(kāi)發(fā)采用協(xié)議芯片SPC3加MCU的技術(shù)方案。由于國(guó)內(nèi)總線接口硬件技術(shù)的成熟,課題的重點(diǎn)放于通信狀態(tài)機(jī)制的研究,內(nèi)部軟件的實(shí)現(xiàn)以及最終的測(cè)試調(diào)試過(guò)程。本文對(duì)硬件電路只進(jìn)行了簡(jiǎn)單介紹,詳細(xì)闡述了狀態(tài)機(jī)制程序流程及各程序模塊的原理與編寫(xiě),對(duì)一些容易失誤的細(xì)節(jié)亦給出了解決方法。經(jīng)過(guò)多次認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室調(diào)試及修改程序,最終產(chǎn)品通過(guò)測(cè)試達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。不僅符合DP
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