計算機輔助塑封可靠性統(tǒng)計分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、元器件封裝的可靠性，直接影響到元器件的性能。伴隨著科學技術(shù)的飛速發(fā)展，產(chǎn)品的體積隨著需求不斷向小型化方向發(fā)展，芯片的集成度的也不斷提高，元器件的封裝尺寸也跟著變的越來越小，元器件的使用條件變的越來越苛刻，封裝的可靠性變得尤為重要。
　　本論文的研究工作借助計算機軟件，對元器件產(chǎn)品數(shù)據(jù)進行匯總，統(tǒng)計失效數(shù)據(jù)，并繪制圖表對失效的比例和趨勢進行分析。以塑料封裝為重點，研究以下問題：
　　1.通過冷熱沖擊試驗、恒溫恒濕試驗、壓力鍋試

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