封裝結(jié)構(gòu)界面熱斷裂力學(xué)分析.pdf

1、封裝結(jié)構(gòu)在電子技術(shù)以及電子器件的發(fā)展中起著非常重要的作用?，F(xiàn)代電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，要求電子整機向著小、輕、高可靠和低成本的方向發(fā)展，而限制電子系統(tǒng)進(jìn)一步實現(xiàn)高性能和小型化的主要因素已不再是元器件本身，而是其組裝與封裝方式。熱斷裂破壞是封裝材料以及非均勻材料在服役期間主要破壞形式之一，封裝結(jié)構(gòu)的熱斷裂問題也受到國內(nèi)外學(xué)者的廣泛關(guān)注。研究封裝結(jié)構(gòu)界面熱斷裂問題，對于該結(jié)構(gòu)的設(shè)計、優(yōu)化及安全使用具有重要意義。本文主要從含裂紋體的封裝結(jié)構(gòu)出發(fā)，

2、用交互作用積分與數(shù)值模擬相結(jié)合的方法對其熱斷裂性能進(jìn)行研究。
　　第1章緒論對封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)展?fàn)顩r做出了概述，由于封裝結(jié)構(gòu)為非均勻材料，因此對非均勻材料的斷裂問題主要是熱斷裂問題的研究現(xiàn)狀也進(jìn)行了評述。
　　第2章針對封裝結(jié)構(gòu)經(jīng)常發(fā)生的熱斷裂問題，為了研究裂紋尖端熱應(yīng)力強度因子，首先對加載熱載荷時材料的溫度場以及熱應(yīng)力場的求解方法進(jìn)行了概括，之后介紹了本文所使用的擴展有限元方法（XFEM）的基本理論。
　　第3章推導(dǎo)了非

3、均勻材料受熱載荷以及含界面情況下的修正J積分和交互作用積分。在計算均勻材料時，J積分以及交互作用積分的形式都可滿足積分路徑或區(qū)域無關(guān)性，但是對非均勻材料受熱載荷情況，以及積分區(qū)域包含界面的情況下，必須對兩種方法進(jìn)行修正，才能使其繼續(xù)滿足這種積分路徑或區(qū)域無關(guān)的性質(zhì)。最后給出了由交互作用積分求應(yīng)力強度因子的方法。
　　第4章首先對本文方法進(jìn)行驗證，并對含有弱界面的非均勻材料的應(yīng)力強度因子進(jìn)行計算，分析了溫度場對于應(yīng)力強度因子的影響，