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文檔簡介
1、隨著多媒體業(yè)務和高端計算機等技術的發(fā)展,人們對數(shù)據(jù)處理速率的需求日益增加。傳統(tǒng)電互連在高速傳輸時面臨高傳輸損耗、EMI和信號完整性差等缺點,光互連技術能夠很好的解決高速互連發(fā)展的瓶頸。為了與成熟的PCB 技術兼容,通常采用將光波導嵌入PCB中實現(xiàn)互連,其中聚合物光波導材料及其制作工藝成為關系到該技術實現(xiàn)并投入實用的重要因素之一。本文主要研究了氟化聚酰亞胺的合成、光學性能及其光波導的制作工藝。
聚合物光波導材料具有明顯的綜合
2、性能優(yōu)勢,加工簡單,成本低廉,光學損耗低,易實現(xiàn)功能化。其中,氟化聚酰亞胺的熱穩(wěn)定性高,而且通過調節(jié)含氟量可實現(xiàn)折射率的精確可調,在光波導器件上得到廣泛應用。
鑒于氟化聚酰亞胺薄膜的性能受合成和制備等工藝條件的影響,本文采用“兩步法”合成6FDA/ODA 氟化聚酰亞胺及其共聚物,優(yōu)化了其合成工藝,測試其熱穩(wěn)定性能,并利用Metricon2010 棱鏡耦合薄膜測試系統(tǒng)和FT-IR 光譜儀,重點研究了熱亞胺化及后續(xù)熱處理過程中
3、,聚酰胺酸-聚酰亞胺薄膜的折射率、雙折射、熱光系數(shù)、傳輸損耗等光學性能隨熱處理溫度的變化,發(fā)現(xiàn)薄膜的折射率、雙折射、紅外吸收強度、光學損耗隨最高熱處理溫度的升高出現(xiàn)極值,從IR 光譜結果推測其原因在于熱處理過程中導致其分子結構和聚集態(tài)發(fā)生了改變,由此確定氟化聚酰亞胺的最優(yōu)熱處理條件。
氟化聚酰亞胺光波導的直寫工藝是本文的另一重點內容。
第一種方法是利用CO2 激光的熱作用,通過聚酰胺酸的熱亞胺化直寫氟化聚酰亞
4、胺光波導。文中首先介紹了CO2 激光直寫氟化聚酰亞胺光波導的設備、工藝流程及機理,通過對直寫區(qū)域進行微區(qū)紅外光譜分析,發(fā)現(xiàn)激光作用后聚酰胺酸僅部分亞胺化,且亞胺環(huán)的特征吸收峰發(fā)生藍移,所得聚酰亞胺表現(xiàn)部分結晶性。接著利用ANSYS軟件分析了直寫速率和激光過濾對波導寬度的影響,并從實驗上研究了預處理溫度、激光功率、直寫速率、光闌和離焦量等工藝條件對波導形貌(波導寬度、陡直度、光滑度)的影響,優(yōu)化了工藝參數(shù),通過截斷法測試光波導損耗在5.6
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