基于多操作系統(tǒng)的SoC軟硬件協(xié)同設(shè)計驗證.pdf

1、隨著集成電路深亞微米工藝水平的推進(jìn)，電子產(chǎn)品市場對設(shè)計功能高度集成的片上系統(tǒng)(System—on—Chip，SoC)芯片的需求更加迫切。在這種趨勢下SoC設(shè)計為了以較低的單位成本快速生產(chǎn)出滿足需求的高性能芯片，應(yīng)用眾多設(shè)計成熟穩(wěn)定的知識產(chǎn)權(quán)核集成到單片芯片中以提高設(shè)計速度。因此使芯片系統(tǒng)功能的復(fù)雜度急劇的提高，同時也給芯片設(shè)計的驗證環(huán)節(jié)帶來了巨大的挑戰(zhàn)。 因此，為了確保芯片的流片成功率，研究針對SoC設(shè)計提出科學(xué)高效的驗證策略，

2、并基于芯片系統(tǒng)的具體功能項實施充分完備的驗證。 本文針對SoC驗證環(huán)節(jié)中的核心問題進(jìn)行分析研究。首先依據(jù)SoC設(shè)計特點，從驗證目的、驗證方法流程和驗證環(huán)境三個方面提出軟硬件協(xié)同設(shè)計驗證策略，并基于多操作系統(tǒng)的SoC芯片課題作為研究背景實施驗證工作。全文采用分層的驗證策略，從模塊級驗證開始逐級提高驗證級別，最終實現(xiàn)系統(tǒng)級應(yīng)用驗證。系統(tǒng)驗證應(yīng)用基于FPGA的原型驗證平臺，采用嵌入式操作系統(tǒng)的SoC軟硬件系統(tǒng)協(xié)同驗證方法，針對兩種典型