印制電路板用壓延銅箔表面處理工藝及鍍層性能研究.pdf

1、壓延銅箔是制造撓性印制電路板的關(guān)鍵導(dǎo)電材料。通常在制造印制板之前，壓延銅箔必須經(jīng)過一系列的表面處理，使其具有良好的防擴(kuò)散阻擋性、耐腐蝕性和抗氧化性等性能，以滿足電子行業(yè)對(duì)其使用性能的要求。目前，我國壓延銅箔表面處理技術(shù)水平和國外相比有較大差距，因此，開發(fā)具有一定水準(zhǔn)的壓延銅箔表面處理工藝已成為國內(nèi)銅箔企業(yè)面臨的新問題。通過本課題的研究，期望找到一種合適的壓延銅箔表面處理工藝，以提高銅箔產(chǎn)品的附加值。 本文對(duì)壓延銅箔進(jìn)行了化學(xué)除油

2、、鍍銅粗化、鍍銅固化和鍍鋅鎳防擴(kuò)散等表面處理過程進(jìn)行了研究，使處理后的銅箔與基體具有較強(qiáng)的結(jié)合力和較高的的耐腐蝕性。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，運(yùn)用合適的化學(xué)除油工藝，既能除凈銅箔表面的油污，又可避免腐蝕銅箔。采用Ti(SO<,4>)<,2>和NaWO<,4>替代傳統(tǒng)的砷化物作為粗化鍍液的添加劑，可獲得良好的粗化效果。 分析了粗化鍍銅過程中影響銅箔與基板結(jié)合力的因素，得到優(yōu)化的粗化工藝條件為：[Cu<'2+>]=20g/L，[H<,

3、2>SO<,4>]=70g/L，添加劑適量，D<,k>=40-50A/dm<'2>，T=30℃，t=3-5s。 探討了固化鍍銅過程的作用，并由此確定的固化工藝條件為：[Cu<'2+>]=60-70g/L，[H<,2>SO<,4>]=90.105g/L，D<,k>=20.30A/dm<'2>，T=50℃，t=6-8s。此條件下得到銅箔的抗剝離強(qiáng)度可達(dá)1.7N/mm以上。 在固化后的銅箔表面電鍍鋅鎳合金時(shí)，研究了工藝條件對(duì)銅

4、箔劣化率的影響,隨鍍液中檸檬酸鈉、硫酸鎳含量的增加和電流密度的提高，銅箔的劣化率先降后升；而隨著硫酸鋅含量的增加，銅箔的劣化率先升后降。電鍍防擴(kuò)散層的較佳工藝條件為：[ZnSO<,4>·7H<,2>O]=60-70g/L，[CH<,3>COONa·3H<,2>O]=35g/L，[NiSO<,4>·6H<,2>O]=30-40g/L，[Na<,2>SO<,4>]=30.40g/L，[C<,6>H<,5>O<,7>Na<,3>·2H<,2>