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文檔簡介
1、聚酰亞胺(PI)是一類高性能的聚合物材料,它具有高的玻璃化溫度、熱氧化性、較好的可塑性和抗溶劑性,在高溫下具有較低的介電常數(shù)和介電損耗,作為絕緣材料經(jīng)常應(yīng)用于高電壓變頻電機(jī)、微電子裝置中。但由于聚酰亞胺自身的一些缺點(diǎn)如吸濕性和熱膨脹系數(shù)較高,同時(shí)也由于電氣、電機(jī)設(shè)備的小型化、變頻調(diào)速、高壓化而對絕緣材料的要求提高,這就要求需制備出性能更優(yōu)異的PI薄膜材料。通常無機(jī)材料具有吸水率低、膨脹系數(shù)小等特點(diǎn),特別是尺寸小到納米級(jí)的納米粒子還具有一
2、些特殊的納米效應(yīng),如表面和界面效應(yīng)、小尺寸效應(yīng)、量子化效應(yīng)等。因此,近些年來,聚酰亞胺/無機(jī)雜化材料成為人們研究的熱點(diǎn),并且這類雜化材料兼具有機(jī)物和無機(jī)物的優(yōu)良特性,在人們的生產(chǎn)和生活中占據(jù)著越來越重要的地位,具有廣闊的發(fā)展前景。
本文采用溶膠-凝膠法(sol-gel)制備了聚酰亞胺/無機(jī)納米雜化材料,即在未亞胺化的聚酰胺酸中摻入預(yù)先制備好的SiO2溶膠和Al2O3溶膠,使其混合均勻后進(jìn)行亞胺化處理,得到聚酰亞胺/SiO2
3、-Al2O3雜化薄膜,并對其進(jìn)行結(jié)構(gòu)形貌表征與性能測試。測試結(jié)果表明采用溶膠-凝膠法摻雜了無機(jī)粒子的雜化薄膜中存在Si-O-Si、Al-O-Al結(jié)構(gòu),且聚酰亞胺基體與納米粒子之間有一定鍵合,并有Si-O-Al結(jié)構(gòu)形成。采用溶膠凝-膠法制備的薄膜中無機(jī)粒子的粒徑能夠達(dá)到納米級(jí),并且隨著無機(jī)含量的增多而增大;偶聯(lián)劑DB550的加入更有利于無機(jī)粒子在薄膜基體中的分布。當(dāng)雜化薄膜中的無機(jī)含量為4wt%,二氧化硅與氧化鋁的重量比為4:1,且加入一
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