防止純錫鍍層變色的工藝參數(shù)設(shè)計與優(yōu)化.pdf

1、長期以來，集成電路引線框架的可焊性鍍層主要采用錫鉛合金。歐盟RoHS通過以后，鉛在電子工業(yè)中被限制使用，傳統(tǒng)的鉛錫合金電鍍工藝逐漸向純錫電鍍等無鉛電鍍工藝過渡。但是純錫電鍍工藝也存在著錫晶須問題、鍍層變色問題和鍍液混濁等多種問題，其中鍍層變色問題嚴(yán)重影響器件的可焊性能。
　　 本文分析了純錫電鍍各流程參數(shù)對鍍層變色的影響，設(shè)計了工藝參數(shù)的優(yōu)化實驗方案，然后按照方案進行樣品制作、評價和數(shù)據(jù)分析，得到能夠防止純錫鍍層變色的最優(yōu)參數(shù)，

2、并對實驗結(jié)果進行驗證。經(jīng)過驗證的實驗結(jié)果為使用羥基碳酸類的去氧化工藝比過硫酸鈉類的去氧化工藝能夠獲得更好的基材表面，處理的時間為25秒。最佳的電鍍工藝參數(shù)如下:電流密度為12A/dm2，電鍍溫度為55℃，電鍍液H+濃度為1.1mol/L，電鍍液Sn2+濃度為65g/L。溶液內(nèi)有機分解物以及四價錫離子的累積對鍍層變色的影響較大，但是該不利因素可以通過電鍍液的沉降處理來改善。后處理液對鍍層變色的影響不大，但是通過使用酸性后處理液可以在一定程