
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文檔簡(jiǎn)介
1、本論文針對(duì)W-Al焊接的需求,提出并試驗(yàn)研究了銅作為過(guò)渡層的W-Al異種金屬感應(yīng)熔敷焊接技術(shù),設(shè)計(jì)研究了柱狀W表面感應(yīng)熔敷焊Cu、再在Cu-W表面感應(yīng)熔敷焊Al的技術(shù)思路。通過(guò)W-Cu熔敷焊試驗(yàn)完成了W板表面Cu的熔敷,確定了最佳工藝參數(shù),W-Cu界面的抗剪強(qiáng)度平均達(dá)到170MPa,剪切斷面在銅側(cè),大于焊接狀態(tài)銅的強(qiáng)度;采用光學(xué)顯微、SEM掃描以及EDAX分析方法對(duì)Cu-W界面結(jié)合機(jī)理進(jìn)行了分析研究,銅具有高潤(rùn)濕性和高蠕變松弛性,熔融的
2、銅能夠利用鍛軋燒結(jié)鎢表面微觀的空洞與通道,在很小的范圍發(fā)生滲透擴(kuò)散,隨著溫度降低后銅固溶在這些微觀的空洞與通道中,從而形成W-Cu的冶金結(jié)合。通過(guò)Cu-Al熔敷焊試驗(yàn)完成了Cu管表面Al的熔敷,確定了最佳工藝參數(shù),Cu-Al界面的抗剪切強(qiáng)度平均達(dá)到64MPa,剪切斷面在鋁側(cè),達(dá)到純鋁本體強(qiáng)度91.4%;采用光學(xué)顯微、SEM掃描、EDAX對(duì)Cu-Al界面結(jié)合機(jī)理進(jìn)行了分析研究,Cu-Al連接界面的冶金結(jié)合是通過(guò)接觸界面的Cu的微量熔化擴(kuò)散
3、以及Cu與Al反應(yīng)生成α+θ共晶組織實(shí)現(xiàn)的。
通過(guò)W-Cu熔敷焊完成鎢棒表面銅層的熔敷,加工出厚度約1-2mm銅過(guò)渡層,在此基礎(chǔ)上試驗(yàn)確定了鎢棒表面銅過(guò)渡層上熔敷鋁的W-Cu-Al復(fù)合焊接的最佳工藝參數(shù):保護(hù)劑為75%LiCl+10%LiF+15%ZnCl2使用WH-VI-50型全固態(tài)高頻感應(yīng)加熱電源,最小加熱功率(感應(yīng)振蕩電流260A),加熱時(shí)間45-50s;完成焊接后在濕黃沙中冷卻10-15s,然后在爐溫為350℃的加
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