基于SoPC平臺交流伺服電機模擬器的硬件設(shè)計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本課題的研究利用現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA，F(xiàn)ield ProgrammableGate Array)集成度高、體積小、低功耗、高可靠性、可以在線調(diào)試等特點，和VHDL語言層次化的程序設(shè)計方法、設(shè)計靈活、修改方便、可移植性好等特點，并通過應(yīng)用軟硬件協(xié)同設(shè)計的方法，設(shè)計了一個基于可編程片上系統(tǒng)(SoPC)伺服模擬器平臺。該平臺能夠提供運算功能和同時模擬16個伺服電機的運轉(zhuǎn)，為藍天數(shù)控系統(tǒng)的閉環(huán)測試提供一個可靠的測試平臺。
　　 本

2、文第一章簡要介紹了SoPC技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展，以及SoPC的設(shè)計方法。
　　 第二章介紹了伺服模擬器的總體設(shè)計。先介紹了在本課題中使用的ExcaliburEXPA10器件的結(jié)構(gòu)，而后重點介紹了伺服模擬器的結(jié)構(gòu)設(shè)計。
　　 接下來的章節(jié)是本文重點內(nèi)容：
　　 在第三章中詳細介紹了平臺的AHB-ISA總線橋的設(shè)計，先對AHB和ISA兩種總線協(xié)議進行了描述，而后按設(shè)計過程和結(jié)構(gòu)劃分對總線橋進行了描述。
　　 第四

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