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文檔簡介
1、目前我國已成為世界第二大印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)生產(chǎn)基地,而且有望在不遠(yuǎn)的將來成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。由于PCB板在生產(chǎn)的過程中,會玷污各種污染物,因而清洗是必不可少的環(huán)節(jié),其中微粒和金屬氧化膜是最重要的污染物。傳統(tǒng)的清洗方法需要使用破壞大氣層的ODS溶劑,而且不能清洗亞微米級的污染物,已無法滿足當(dāng)今電子技術(shù)快速發(fā)展的需要。激光清洗由于具有無接觸、無二次污染以及可清洗亞微米級的粒子,被認(rèn)為是
2、當(dāng)今一種很有潛力的新型清洗方法。
激光濕式清洗是在工件上覆上液膜,激光照射在液膜上,液膜瞬時升溫產(chǎn)生類似爆炸的劇烈氣化,在這個過程中,液體內(nèi)部的壓強(qiáng)可達(dá)到數(shù)十個大氣壓,巨大的壓力將微粒除去。
本文從理論和實(shí)驗(yàn)上對激光濕式清洗PCB板進(jìn)行了初步研究。首先從理論上計算了不同粒度的微粒對PCB板的吸附力以及吸附壓強(qiáng);然后采用Ansys/Ls-dyna軟件模擬計算了純水液膜在激光作用下爆炸產(chǎn)生的壓強(qiáng),證明激光濕式清洗
3、PCB板是可行的。其次本文對激光清洗PCB板進(jìn)行了初步的實(shí)驗(yàn)研究。首先采用激光干式的方法清洗PCB板,發(fā)現(xiàn)由于樹脂材料的破壞閾值低于PCB板上銅覆膜的清洗閾值,因此激光干式清洗PCB板是不可行的。而采用水等中性液體做液膜的傳統(tǒng)激光濕式清洗方法也無法滿足PCB板同時去除微粒和金屬氧化膜的要求。在此基礎(chǔ)上,研發(fā)了一種采用低濃度弱酸作為液膜的新式激光濕式清洗PCB板方法,并對液體成分、能量密度、脈沖個數(shù)等工藝參數(shù)進(jìn)行了初步的實(shí)驗(yàn)研究。結(jié)果表明
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