單片機功能測試向量生成技術的研究與故障覆蓋率分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著科學技術的發(fā)展，嵌入式單片機正在發(fā)揮著越來越重要的作用，對嵌入式單片機的設計也就成為科技工作者所關注的焦點。由于單片機功能的飛速發(fā)展，它的應用范圍日益廣泛，如家用電器、通信、汽車自動控制、宇航、工業(yè)自動化等。
　　MCS-96系列單片機是Intel公司生產的CHMOS工藝單片機，它的指令集具有使用靈活，易于編程等優(yōu)點。本項目就是要設計一款兼容其指令集的16位MCU，它特別適用于各類自動控制系統(tǒng)。
　　基于Verilog等

2、硬件描述語言的Top-Down設計可以由RTL級模型綜合得到邏輯級網(wǎng)表，同時可以使用Synopsys公司的TetraMAX工具分析測試向量的故障覆蓋率，DFT技術也是這種設計方法的首選。但是，對于我們這個16位MCU設計項目來說，由于產品性能和工程項目的要求，工業(yè)用的測試向量就由系統(tǒng)功能驗證的測試激勵產生，即采用不基于DFT的測試技術。
　　本課題研究的目的就在于針對MCU設計項目，由Verilog結構化門級網(wǎng)表分析其功能測試向量

3、的故障覆蓋率。
　　首先建立了基于Verilog-HDL的結構化門級網(wǎng)表仿真環(huán)境，包括結構化門級網(wǎng)表的提取、指令集編譯器的應用、系統(tǒng)外部邏輯模型－程序存儲器的建模和各種激勵的建立。其次，應用Cadence公司的Verilog-XL仿真器對結構化門級網(wǎng)表進行了功能驗證，并應用Verifault-XL故障仿真器分析了該功能測試向量的故障覆蓋率。最后，在得到故障覆蓋統(tǒng)計文件的基礎上，通過分析故障統(tǒng)計文件中“status=undetect

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