版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、隨著MEMS的迅速發(fā)展,其對(duì)測試系統(tǒng),尤其是對(duì)動(dòng)態(tài)特性測試系統(tǒng)的需求越來越迫切。高溫MEMS器件的應(yīng)用越來越廣泛,如應(yīng)用于石油化工、冶金等高溫惡劣工況條件下物理量測試的MEMS傳感器。而MEMS器件在不同的溫度環(huán)境下的性能和響應(yīng)特性是不同的,故研究MEMS器件在不同溫度下的響應(yīng)和性能變化規(guī)律,可以拓寬其應(yīng)用領(lǐng)域,優(yōu)化設(shè)計(jì),提高其可靠性。
目前,在MEMS動(dòng)態(tài)測試中常使用基于壓電陶瓷的激勵(lì)方式,而壓電陶瓷較低的工作溫度使其在
2、高溫環(huán)境下動(dòng)態(tài)測試中應(yīng)用存在較大的困難,高溫環(huán)境下的激勵(lì)技術(shù)還待進(jìn)一步研究。本文采用放電底座激勵(lì)方法,研究了高溫環(huán)境下微構(gòu)件動(dòng)態(tài)測試技術(shù),研制了高溫環(huán)境下MEMS微構(gòu)件動(dòng)態(tài)特性測試系統(tǒng)。
采用放電底座激勵(lì)方法實(shí)現(xiàn)了高溫環(huán)境下對(duì)微構(gòu)件的激勵(lì),分析了其激勵(lì)原理,設(shè)計(jì)了放電激勵(lì)裝置,其利用針-板電極間尖端放電產(chǎn)生的激波激勵(lì)微構(gòu)件,并能通過以直進(jìn)式千分尺為核心的進(jìn)給機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)電極間距,對(duì)微構(gòu)件在不同激勵(lì)能量下實(shí)施有效激勵(lì)。激勵(lì)裝置的
3、底座是由微構(gòu)件安裝板、十字載臺(tái)、陶瓷絕緣片和板電極構(gòu)成的多層結(jié)構(gòu),各層之間通過高溫膠粘結(jié)。微構(gòu)件通過硬性粘接方式安裝在底座上,其振動(dòng)響應(yīng)信號(hào)由激光多普勒測振儀進(jìn)行非接觸式測量,計(jì)算機(jī)對(duì)測量數(shù)據(jù)進(jìn)行頻譜分析后得到微構(gòu)件諧振頻率。選用了體積小、能量密度高的加熱元件對(duì)微構(gòu)件加熱,開發(fā)了以溫控器、可控硅等控制元件為核心的溫度控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了微構(gòu)件溫度自動(dòng)控制。采用模塊化編程思想,編寫了基于LabVIEW的溫度控制軟件,方便、直觀地控制微構(gòu)件溫度
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 高溫條件下MEMS微構(gòu)件動(dòng)態(tài)特性測試技術(shù)研究.pdf
- MEMS微構(gòu)件動(dòng)態(tài)特性測試激勵(lì)裝置特性研究.pdf
- 高g值條件下MEMS微構(gòu)件動(dòng)態(tài)特性測試裝置的研制.pdf
- 基于MEMS熱電堆的表面高溫測試技術(shù)研究.pdf
- MEMS微變形鏡測試及工藝防粘附技術(shù)研究.pdf
- MEMS微結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)測試方法及關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
- 弱透光環(huán)境下微構(gòu)件機(jī)器視覺檢測關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
- 高g值環(huán)境典型微結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性及其測試技術(shù)研究.pdf
- GMM智能構(gòu)件動(dòng)態(tài)特性測試方法及實(shí)驗(yàn)研究.pdf
- 高溫環(huán)境動(dòng)態(tài)視覺檢測系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)研究.pdf
- 云計(jì)算環(huán)境下構(gòu)件資源聚類技術(shù)研究.pdf
- 激光激勵(lì)的微結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性測試技術(shù)研究.pdf
- 高溫壓力傳感器的特性測試技術(shù)研究.pdf
- 高溫環(huán)境下互感耦合式壓力測試技術(shù)的研究.pdf
- MEMS微能源系統(tǒng)電源管理控制技術(shù)研究.pdf
- 電熱式MEMS微鏡驅(qū)動(dòng)控制技術(shù)研究.pdf
- 微測試技術(shù)研究.pdf
- 基于MEMS微型發(fā)電機(jī)的微能源系統(tǒng)性能測試技術(shù)研究.pdf
- 高沖擊下MEMS微結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)特性與接電性能研究.pdf
- 基于語義的構(gòu)件動(dòng)態(tài)替換技術(shù)研究.pdf
評(píng)論
0/150
提交評(píng)論